| 第一章 绪论 | 第1-22页 |
| ·半导体封装形式介绍 | 第16页 |
| ·半导体封装设备的发展概况 | 第16-18页 |
| ·半导体封装技术国内外研究现状和发展趋势 | 第18-19页 |
| ·课题研发背景、来源、主要内容和研究的意义 | 第19-21页 |
| ·课题研发背景 | 第19-20页 |
| ·论文来源、主要内容和研究的意义 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第二章 BGA封装技术的研究 | 第22-31页 |
| ·BGA封装技术 | 第22-23页 |
| ·BGA封装芯片结构 | 第23-24页 |
| ·BGA的植球工艺 | 第24-27页 |
| ·助焊剂涂敷 | 第24-25页 |
| ·锡球贴放 | 第25-26页 |
| ·检测 | 第26-27页 |
| ·回流焊(固化) | 第27页 |
| ·手工植球 | 第27-29页 |
| ·激光植球技术 | 第29页 |
| ·BGA验收标准 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 STAR-04Z全自动植球机总体方案的设计 | 第31-40页 |
| ·全自动植球机的功能需求分析 | 第31页 |
| ·BGA全自动植球机工作原理 | 第31-33页 |
| ·植球原理 | 第31-32页 |
| ·BGA全自动植球机工作原理 | 第32-33页 |
| ·系统结构组成 | 第33-34页 |
| ·控制系统 | 第34-38页 |
| ·硬件系统总体设计 | 第34-36页 |
| ·系统软件总体设计 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 BGA植球机结构设计 | 第40-54页 |
| ·整机结构设计 | 第40-41页 |
| ·锡球供给机构 | 第41-43页 |
| ·锡球供给机构设计 | 第41-43页 |
| ·锡球供给机构的防静电问题 | 第43页 |
| ·真空吸头 | 第43-47页 |
| ·真空吸头设计 | 第43-45页 |
| ·真空吸头的震动装置 | 第45页 |
| ·真空吸头功率 | 第45-46页 |
| ·吸头和锡球模板的匹配 | 第46-47页 |
| ·机械手 | 第47-48页 |
| ·传送系统 | 第48-50页 |
| ·设计方法及其产品CAD设计 | 第50-53页 |
| ·采用设计方法 | 第50-51页 |
| ·BGA植球机CAD设计 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 BGA植球机机器视觉对准系统的研究与设计 | 第54-63页 |
| ·引言 | 第54-56页 |
| ·BGA植球机机器视觉自动对准的研究内容 | 第56页 |
| ·BGA植球机基于机器视觉的自动对准系统结构 | 第56-57页 |
| ·基于BGA的锡球缺陷的图像检测算法 | 第57-58页 |
| ·基于视觉伺服控制系统的自动对准控制 | 第58-59页 |
| ·视觉位置误差处理及自动对准过程 | 第59页 |
| ·BGA植球机涉及到高加速运动系统精确定位和操作的研究 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第63-65页 |
| ·全文总结 | 第63-64页 |
| ·进一步研究的展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士学位期间已发表及撰写的论文 | 第68页 |