基于微流体数字化喷射技术的直写导线技术研究
| 1 绪论 | 第1-16页 |
| ·传统的电路板制造技术和特点 | 第7-8页 |
| ·直写技术的概念及特点 | 第8-10页 |
| ·研究直写导线技术的重要意义 | 第10-11页 |
| ·直写布线技术的国内外研究现状 | 第11-13页 |
| ·目前主要的直写导线方法 | 第11-12页 |
| ·国外研究现状 | 第12-13页 |
| ·国内研究现状 | 第13页 |
| ·微流体数字化喷射与化学沉积银结合的直写技术 | 第13-14页 |
| ·论文背景和主要工作 | 第14-16页 |
| 2 微流体数字化喷射 | 第16-28页 |
| ·微流体数字化驱动——控制一体化技术的提出与确立 | 第16页 |
| ·驱动原理 | 第16-18页 |
| ·微管道内流动驱动原理 | 第17页 |
| ·微喷射的形成 | 第17-18页 |
| ·影响微喷射的因素 | 第18-19页 |
| ·微流体数字化驱动与控制的装置 | 第19-23页 |
| ·压电驱动器 | 第19-20页 |
| ·程控任意波形电源 | 第20-22页 |
| ·微针及联接件 | 第22-23页 |
| ·技术特点及优势 | 第23-26页 |
| ·微流动和喷射特性效果 | 第23-26页 |
| ·结构特性优势 | 第26页 |
| ·本章小结 | 第26-28页 |
| 3 化学沉积银 | 第28-34页 |
| ·化学镀概述 | 第28页 |
| ·化学沉积银工艺 | 第28-31页 |
| ·镀液成分及作用 | 第28-29页 |
| ·工艺种类 | 第29-31页 |
| ·用于直写的化学沉积银方法 | 第31-32页 |
| ·反应液的配制 | 第32页 |
| ·玻璃表面的处理 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 4 微喷射与化学沉积银结合的直写导线实验 | 第34-56页 |
| ·实验装置 | 第34-45页 |
| ·微流体数字化喷射系统 | 第34-36页 |
| ·压电驱动器固定支架 | 第36-37页 |
| ·二维精密工作台 | 第37-41页 |
| ·加热和温控装置 | 第41-42页 |
| ·显微监视装置 | 第42-43页 |
| ·系统控制 | 第43-45页 |
| ·直写导线实验步骤 | 第45-47页 |
| ·导线边缘光滑度控制 | 第47-49页 |
| ·直写效率 | 第49-50页 |
| ·线宽控制 | 第50-52页 |
| ·导线银层厚度控制 | 第52-53页 |
| ·实验结论 | 第53-54页 |
| ·存在的问题及解决方法 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 5 直写导线的性能检测与分析 | 第56-63页 |
| ·导线表面形态检测 | 第56-57页 |
| ·导线宽度检测 | 第57-58页 |
| ·银层厚度的测量 | 第58-60页 |
| ·与基板结合强度检测 | 第60-61页 |
| ·电阻测量与电阻率计算 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 6 总结与展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |
