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MOCVD TiN薄膜在先进集成电路制造中应用的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 引言第7-19页
   ·集成电路制造的后段工艺第7-10页
     ·金属连线的需求第7-8页
     ·金属连线的典型工艺第8-10页
   ·CVD及MOCVD简介第10-14页
     ·CVD的定义和特点第10-11页
     ·一个典型的CVD过程第11-12页
     ·CVD技术的基本原理第12-13页
     ·MOCVD的特点第13页
     ·等离子体技术的应用第13-14页
   ·薄膜电导率理论第14-16页
     ·Thomson模型第14-15页
     ·F-S模型第15页
     ·M-S模型第15-16页
     ·对MOCVD TiN薄膜的分析第16页
   ·MOCVD TiN薄膜材料的研究现状第16-17页
   ·本论文的主要工作第17-19页
第二章 MOCVD TiN薄膜的独特性质第19-36页
   ·相关基础知识第19-21页
     ·前驱物和反应原理第19-20页
     ·硬件构造第20页
     ·基本工艺制程第20-21页
   ·MOCVD TiN薄膜的独特性质第21-27页
     ·薄膜的稳定性第21-23页
     ·等离子体处理的饱和效应第23-25页
     ·薄膜的均匀性第25-27页
   ·主要参数的影响第27-34页
     ·等离子体处理过程中的主要参数第27-30页
     ·淀积过程中的主要参数第30-34页
     ·薄膜方块电阻均匀性的变化第34页
   ·本章小结第34-36页
第三章 电阻性能改进与微观分析第36-50页
   ·TiN薄膜电阻率的比较方法第36-38页
   ·平面薄膜电阻率的比较和改进第38-42页
     ·基本参数的调整第38-40页
     ·循环次数的调整第40-42页
   ·薄膜成分和微结构分析第42-47页
     ·薄膜的杂质元素浓度分布第42-44页
     ·多次循环样品的界面第44-45页
     ·PT作用下的晶体生长第45-47页
   ·MOCVD TiN薄膜生长模型第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第四章 薄膜在真实结构中的性质第50-68页
   ·均匀性能的分析和比较第50-52页
   ·阶梯覆盖能力第52-55页
   ·薄膜的微结构第55-59页
     ·顶部与侧壁薄膜结构的比较第55-57页
     ·底部与顶部、侧壁薄膜结构的比较第57-59页
   ·电学性能研究第59-67页
     ·Via Chain和Kelvin Via的结构第59-60页
     ·基于Via Chain结构数据的分析第60-62页
     ·基于Kelvin Via结构数据的分析第62-63页
     ·一些重要工艺参数对真实结构电阻的影响第63页
     ·电阻模型的建立第63-66页
     ·基于电学性能的工艺选择第66-67页
   ·本章小结第67-68页
第五章 可靠性与工艺优选第68-81页
   ·实际应用的要求第68页
   ·阻挡层性能第68-71页
   ·TiN工艺对电迁移的影响第71-74页
     ·电迁移介绍第71-73页
     ·Via电阻对电迁移性能的影响第73-74页
     ·TiN工艺对电迁移性能的影响第74页
   ·生产效率第74-76页
   ·主要工艺的综合比较与选择第76-78页
   ·工艺整合中其它影响Via电阻的因素第78-79页
   ·本章小节第79-81页
第六章 总结第81-83页
参考文献第83-88页
附录A1 CVD在集成电路制造工艺中的应用第88-94页
 A1.1 半导体第88页
 A1.2 绝缘体第88-92页
 A1.3 金属导体第92-94页
附录A2 MOCVD TiN在铜工艺中的应用第94-95页
附录A3第95-98页
 攻读博士期间发表的论文目录第95-98页
致谢第98-99页
个人简历第99-100页
学位论文独创性声明第100页
学位论文使用授权声明第100页

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