| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-24页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·磁珠技术 | 第9-12页 |
| ·磁珠技术原理及特点 | 第10页 |
| ·磁珠技术在生物医学工程中的应用 | 第10-12页 |
| ·电磁相关MEMS及其在生物医学工程中的应用 | 第12-15页 |
| ·电磁相关MEMS技术及其特点 | 第12页 |
| ·电磁相关MEMS技术在生物医学工程中的应用 | 第12-15页 |
| ·基于MEMS技术的磁珠微芯片 | 第15-21页 |
| ·基于MEMS技术的磁珠微芯片特点 | 第15-16页 |
| ·基于MEMS技术的芯片级磁珠技术研究现状 | 第16-21页 |
| ·本工作的研究思路 | 第21-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第二章 磁珠微芯片的模拟分析 | 第24-37页 |
| ·磁珠微芯片的相关理论 | 第24-27页 |
| ·磁珠微芯片的工作原理 | 第24-25页 |
| ·磁珠微芯片的理论分析 | 第25-27页 |
| ·磁珠微芯片的电磁场模拟分析 | 第27-35页 |
| ·FEMLAB模拟模型和条件设定 | 第27-28页 |
| ·典型内嵌磁芯式平面线圈的磁场分析 | 第28-31页 |
| ·平面线圈产生磁场的影响因素 | 第31-34页 |
| ·电磁捕获可行性分析 | 第34-35页 |
| ·模拟分析对磁珠微芯片的设计指导 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 基于UV-LIGA技术的平面电磁单元的制作 | 第37-44页 |
| ·平面线圈及常规制作工艺 | 第37-39页 |
| ·单种子层交替电镀技术工艺过程及制作 | 第39-41页 |
| ·单种子层交替电镀中的影响因素 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 塑性微流体器件的研究及制作 | 第44-55页 |
| ·SU-8工艺研究及器件制作 | 第44-51页 |
| ·SU-8全套工艺流程 | 第45-49页 |
| ·分析与讨论 | 第49-51页 |
| ·立体结构PDMS模塑成型及键合 | 第51-54页 |
| ·PDMS模塑成型及键合 | 第52-53页 |
| ·立体结构PDMS微流体芯片 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 磁珠微芯片的设计、实现及封装 | 第55-69页 |
| ·基于PCB腐蚀及SU-8键合的磁珠微芯片 | 第55-62页 |
| ·工艺设计及实现 | 第55-59页 |
| ·磁珠捕获及操控测试 | 第59-61页 |
| ·分析与讨论 | 第61-62页 |
| ·基于UV-LIGA及立体结构PDMS模塑成型的磁珠微芯片 | 第62-68页 |
| ·结构及参数设计 | 第62-64页 |
| ·工艺流程及实现 | 第64-65页 |
| ·磁珠微芯片中的倒装焊接封装 | 第65-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 发表文章目录 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 个人简历 | 第78-79页 |
| 附件一 | 第79页 |
| 学位论文独创性声明 | 第79页 |
| 学位论文使用授权声明 | 第79页 |