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超深亚微米下一种光刻仿真工具的系统框架研究及其实现

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·集成电路发展概述第7-8页
   ·集成电路设计技术的发展第8-9页
   ·集成电路的生产工艺第9页
   ·超深亚微米下集成电路制造工艺的问题第9-11页
   ·目前世界上的相关研究第11-12页
   ·论文组织第12-13页
第二章 集成电路制造光刻系统及仿真第13-27页
   ·集成电路制造简介第13-16页
     ·晶片制造第13-14页
     ·光刻工艺第14-15页
     ·氧化、沉积及离子注入等工艺第15-16页
   ·光刻系统描述第16-25页
     ·光刻基本理论第17-19页
     ·照明系统第19-22页
       ·光源第19-20页
       ·聚光透镜第20页
       ·离轴照明技术第20-22页
     ·掩模第22-23页
     ·光学成像系统第23-24页
     ·光刻胶第24-25页
   ·光刻系统仿真的意义第25-27页
第三章 光刻仿真系统框架的研究第27-38页
   ·空间成像理论第27-34页
     ·部分相干光第27-29页
     ·照明成像第29-31页
     ·透镜相差研究第31-34页
   ·光刻胶模型第34-35页
   ·有关算法研究第35-38页
     ·基本思想第35-36页
     ·TCC分解第36-38页
第四章 现有光刻仿真软件介绍及对比第38-46页
   ·Progen第38-42页
     ·Progen模型第39-40页
     ·Progen环境第40-42页
   ·Calibre RET第42-45页
     ·Calibre模型第43-44页
     ·VT5模型第44-45页
   ·小结第45-46页
第五章 光刻仿真系统的实现第46-65页
   ·Litholab简介第46-54页
     ·数学库第47-49页
     ·高层模块第49-53页
     ·脚本语言接口第53-54页
   ·工具使用第54-59页
     ·脚本处理第54-56页
     ·界面交互处理第56-59页
   ·实例结果第59-65页
第六章 总结与展望第65-67页
参考文献第67-70页
致谢第70-71页
附录 硕士研究生期间发表文章第71页

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