集成电力电子模块封装技术的研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-15页 |
第一章 绪论 | 第15-38页 |
·研究背景 | 第15-20页 |
·电力电子技术的发展与现状 | 第15-18页 |
·电力电子系统集成的提出 | 第18-20页 |
·国内外研究现状 | 第20-34页 |
·开关单元和元件单元 | 第20-22页 |
·电力电子标准模块级 | 第22-31页 |
·系统级 | 第31-34页 |
·本论文研究意义与研究内容 | 第34-38页 |
第二章 集成电力电子模块封装的关键技术 | 第38-47页 |
·引言 | 第38页 |
·基础封装理论 | 第38-39页 |
·膜技术 | 第39-40页 |
·薄膜技术 | 第39页 |
·厚膜技术 | 第39-40页 |
·基板技术 | 第40-43页 |
·DBC 陶瓷基板 | 第40-41页 |
·绝缘金属基板 | 第41-42页 |
·玻璃布基板 | 第42页 |
·柔性基板 | 第42-43页 |
·封装结构与互连技术 | 第43-44页 |
·平面封装结构和引线键合技术 | 第43页 |
·三维封装结构和新型互连技术 | 第43-44页 |
·封装材料与技术 | 第44-45页 |
·焊接材料 | 第44页 |
·下填充材料 | 第44-45页 |
·热传导密封材料 | 第45页 |
·本章小结 | 第45-47页 |
第三章 倒装芯片集成电力电子模块 | 第47-70页 |
·引言 | 第47页 |
·FC-IPEM 的设计 | 第47-53页 |
·电路结构和器件选择 | 第47-50页 |
·FC-IPEM 的结构 | 第50-51页 |
·FC-IPEM 的材料选择 | 第51-53页 |
·FC-IPEM 的封装 | 第53-55页 |
·基板准备 | 第53页 |
·封装程序 | 第53-55页 |
·FC-IPEM 的可靠性控制 | 第55-60页 |
·焊点形状优化设计 | 第55-58页 |
·封装工艺过程的控制 | 第58-60页 |
·FC-IPEM 的寄生参数模型 | 第60-68页 |
·FC-IPEM 的寄生参数提取 | 第61-66页 |
·FC-IPEM 的等效电路模型 | 第66页 |
·改善FC-IPEM EMC 性能的措施 | 第66-68页 |
·FC-IPEM 的电气性能测试 | 第68-69页 |
·本章小结 | 第69-70页 |
第四章 集成电力电子模块的热设计 | 第70-90页 |
·引言 | 第70页 |
·热设计基础 | 第70-74页 |
·热传输原理 | 第70-72页 |
·冷却技术 | 第72页 |
·电子元器件的工作温度 | 第72-73页 |
·热管理 | 第73-74页 |
·FC-IPEM 的热设计 | 第74-89页 |
·损耗分析 | 第74-78页 |
·一维热阻模型 | 第78-80页 |
·三维热分析 | 第80-85页 |
·参数分析 | 第85-89页 |
·小结 | 第89-90页 |
第五章 航空用大功率模块电源 | 第90-110页 |
·引言 | 第90页 |
·电路拓扑及控制选择 | 第90-91页 |
·器件选择 | 第91-93页 |
·封装结构 | 第93-95页 |
·关键技术的应用研究 | 第95-101页 |
·平面变压器技术 | 第95-100页 |
·尖峰抑制器技术 | 第100-101页 |
·模块并联技术 | 第101页 |
·封装程序 | 第101-103页 |
·寄生参数模型 | 第103-106页 |
·寄生电感 | 第103-105页 |
·寄生电容 | 第105-106页 |
·线路布局优化设计 | 第106页 |
·实验结果 | 第106-109页 |
·小结 | 第109-110页 |
第六章 航空用大功率模块电源的热设计 | 第110-121页 |
·引言 | 第110页 |
·损耗分析 | 第110-118页 |
·开关管损耗 | 第111-113页 |
·整流二极管损耗 | 第113页 |
·变压器损耗 | 第113-117页 |
·滤波电感损耗 | 第117-118页 |
·损耗分布 | 第118页 |
·热分析 | 第118-120页 |
·三维热分析模型 | 第118-119页 |
·热分析结果 | 第119-120页 |
·小结 | 第120-121页 |
第七章 工作总结及展望 | 第121-123页 |
参考文献 | 第123-132页 |
致谢 | 第132-133页 |
在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第133页 |