首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

集成电力电子模块封装技术的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-15页
第一章 绪论第15-38页
   ·研究背景第15-20页
     ·电力电子技术的发展与现状第15-18页
     ·电力电子系统集成的提出第18-20页
   ·国内外研究现状第20-34页
     ·开关单元和元件单元第20-22页
     ·电力电子标准模块级第22-31页
     ·系统级第31-34页
   ·本论文研究意义与研究内容第34-38页
第二章 集成电力电子模块封装的关键技术第38-47页
   ·引言第38页
   ·基础封装理论第38-39页
   ·膜技术第39-40页
     ·薄膜技术第39页
     ·厚膜技术第39-40页
   ·基板技术第40-43页
     ·DBC 陶瓷基板第40-41页
     ·绝缘金属基板第41-42页
     ·玻璃布基板第42页
     ·柔性基板第42-43页
   ·封装结构与互连技术第43-44页
     ·平面封装结构和引线键合技术第43页
     ·三维封装结构和新型互连技术第43-44页
   ·封装材料与技术第44-45页
     ·焊接材料第44页
     ·下填充材料第44-45页
     ·热传导密封材料第45页
   ·本章小结第45-47页
第三章 倒装芯片集成电力电子模块第47-70页
   ·引言第47页
   ·FC-IPEM 的设计第47-53页
     ·电路结构和器件选择第47-50页
     ·FC-IPEM 的结构第50-51页
     ·FC-IPEM 的材料选择第51-53页
   ·FC-IPEM 的封装第53-55页
     ·基板准备第53页
     ·封装程序第53-55页
   ·FC-IPEM 的可靠性控制第55-60页
     ·焊点形状优化设计第55-58页
     ·封装工艺过程的控制第58-60页
   ·FC-IPEM 的寄生参数模型第60-68页
     ·FC-IPEM 的寄生参数提取第61-66页
     ·FC-IPEM 的等效电路模型第66页
     ·改善FC-IPEM EMC 性能的措施第66-68页
   ·FC-IPEM 的电气性能测试第68-69页
   ·本章小结第69-70页
第四章 集成电力电子模块的热设计第70-90页
   ·引言第70页
   ·热设计基础第70-74页
     ·热传输原理第70-72页
     ·冷却技术第72页
     ·电子元器件的工作温度第72-73页
     ·热管理第73-74页
   ·FC-IPEM 的热设计第74-89页
     ·损耗分析第74-78页
     ·一维热阻模型第78-80页
     ·三维热分析第80-85页
     ·参数分析第85-89页
   ·小结第89-90页
第五章 航空用大功率模块电源第90-110页
   ·引言第90页
   ·电路拓扑及控制选择第90-91页
   ·器件选择第91-93页
   ·封装结构第93-95页
   ·关键技术的应用研究第95-101页
     ·平面变压器技术第95-100页
     ·尖峰抑制器技术第100-101页
     ·模块并联技术第101页
   ·封装程序第101-103页
   ·寄生参数模型第103-106页
     ·寄生电感第103-105页
     ·寄生电容第105-106页
     ·线路布局优化设计第106页
   ·实验结果第106-109页
   ·小结第109-110页
第六章 航空用大功率模块电源的热设计第110-121页
   ·引言第110页
   ·损耗分析第110-118页
     ·开关管损耗第111-113页
     ·整流二极管损耗第113页
     ·变压器损耗第113-117页
     ·滤波电感损耗第117-118页
     ·损耗分布第118页
   ·热分析第118-120页
     ·三维热分析模型第118-119页
     ·热分析结果第119-120页
   ·小结第120-121页
第七章 工作总结及展望第121-123页
参考文献第123-132页
致谢第132-133页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第133页

论文共133页,点击 下载论文
上一篇:化学镀Ni-P合金及Ni-P/PTFE复合镀层摩擦磨损性能的研究
下一篇:基于型态表分析法的叶片型面专用加工方法的研究