| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-22页 |
| ·微流控芯片 | 第11-13页 |
| ·微流控芯片概况 | 第11页 |
| ·微流控芯片材料 | 第11-12页 |
| ·微流控芯片加工方法 | 第12-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-21页 |
| ·热压键合工艺 | 第13-18页 |
| ·热压法理论及仿真 | 第18-21页 |
| ·本文的研究内容 | 第21-22页 |
| 2 热压试验 | 第22-30页 |
| ·试验材料 | 第22-23页 |
| ·试验设备 | 第23-24页 |
| ·热压试验的设计 | 第24-25页 |
| ·热压过程中出现的问题及解决办法 | 第25-26页 |
| ·微通道填充不完全 | 第25页 |
| ·微通道深浅不一致 | 第25-26页 |
| ·模具的影响 | 第26页 |
| ·热压试验参数的确定 | 第26-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 3 键合试验 | 第30-38页 |
| ·键合试验 | 第30-33页 |
| ·键合材料 | 第30-31页 |
| ·键合前的准备 | 第31页 |
| ·键合试验 | 第31-33页 |
| ·电泳分离试验 | 第33-36页 |
| ·背景荧光 | 第34-35页 |
| ·电泳效率 | 第35页 |
| ·生物样品分离能力 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 4 聚合物粘弹性理论及材料模型的建立 | 第38-48页 |
| ·聚合物力学性能基础理论 | 第38-42页 |
| ·时间依赖性 | 第38-41页 |
| ·温度依赖性 | 第41-42页 |
| ·时温转换原理 | 第42页 |
| ·聚合物粘弹性的力学模型 | 第42-43页 |
| ·蠕变试验 | 第43-47页 |
| ·蠕变试验设计 | 第44页 |
| ·多项式拟合、一阶指数公式拟合蠕变曲线 | 第44-45页 |
| ·广义的kelvin-vogit粘弹性模型拟合蠕变曲线 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 5 热压仿真分析 | 第48-59页 |
| ·材料模型的选取 | 第48-51页 |
| ·材料模型 | 第48-49页 |
| ·有限元仿真 | 第49-51页 |
| ·结果分析 | 第51页 |
| ·蠕变试验仿真 | 第51-53页 |
| ·热压仿真 | 第53-55页 |
| ·热压温度的影响 | 第53-54页 |
| ·热压时间的影响 | 第54-55页 |
| ·热压试验验证 | 第55-57页 |
| ·热压温度的影响 | 第55页 |
| ·热压时间的影响 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 6 残余应力仿真分析初探 | 第59-64页 |
| ·残余应力的力学模型 | 第59-60页 |
| ·残余应力有限元仿真 | 第60-61页 |
| ·热压过程流动残余应力的仿真 | 第60-61页 |
| ·冷却过程热残余应力的仿真 | 第61页 |
| ·脱模研究 | 第61-63页 |
| ·脱模力的计算 | 第61-62页 |
| ·不易脱模原因及解决方案 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第71页 |