| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| CONTENTS | 第11-14页 |
| 基本符号表 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-26页 |
| ·研究背景 | 第15-19页 |
| ·倒装芯片封装技术介绍 | 第15-16页 |
| ·倒装芯片封装技术的特点 | 第16-17页 |
| ·存在的问题及解决方法 | 第17-18页 |
| ·对底部填充流动进行研究的目的和意义 | 第18-19页 |
| ·国内外研究现状 | 第19-24页 |
| ·描述流体动力特性的本构方程 | 第19-21页 |
| ·解析分析模型 | 第21-22页 |
| ·数值模拟模型 | 第22-23页 |
| ·实验研究 | 第23-24页 |
| ·研究内容及研究意义 | 第24-26页 |
| ·研究内容 | 第24页 |
| ·研究意义 | 第24-26页 |
| 第二章 影响填充材料的流动因素分析 | 第26-35页 |
| ·材料特性对填充流动的影响 | 第26-29页 |
| ·表面张力 | 第26-28页 |
| ·湿润角 | 第28-29页 |
| ·粘度 | 第29页 |
| ·温度对填充流动的影响 | 第29-30页 |
| ·焊球排列方式的影响 | 第30-34页 |
| ·焊球直径，间隙高度及焊球排列密度的影响 | 第30-33页 |
| ·边缘加速效应 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 不同焊球分布模式下的焊球数量的解析模型 | 第35-44页 |
| ·焊球分布的数据统计 | 第35-38页 |
| ·焊球叉排布置方式的解析分析 | 第38-42页 |
| ·叉排列数变化的解析分析 | 第38-41页 |
| ·焊球点数量变化的解析分析 | 第41-42页 |
| ·解析分析模型的验证 | 第42-43页 |
| ·解析分析模型的实用性分析 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 不同焊球分布模式下填充流动的数值模拟分析 | 第44-57页 |
| ·数值分析模型控制方程 | 第44-45页 |
| ·模拟步骤 | 第45-47页 |
| ·焊球不同布置模式下填充胶流动模拟及结果分析 | 第47-53页 |
| ·焊球点较疏布置 | 第47-50页 |
| ·焊球点较密布置 | 第50-52页 |
| ·模拟结果分析 | 第52-53页 |
| ·模拟结果与解析分析模型 II 计算数据的比较 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 焊球排列方式的不同对下填充流动影响的数值分析 | 第57-74页 |
| ·不同焊球高度对下填充流动时间的影响 | 第57-61页 |
| ·相同焊球中心距不同焊球直径对下填充流动时间的影响 | 第61-62页 |
| ·不同焊球中心距对下填充流动时间的影响 | 第62-70页 |
| ·不同焊球直径对下填充流动时间的影响 | 第62-66页 |
| ·不同焊球外表面间距对下填充流动时间的影响 | 第66-70页 |
| ·不同焊球边缘即边缘因素的影响 | 第70-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 结论与展望 | 第74-77页 |
| ·主要内容回顾 | 第74页 |
| ·结论 | 第74-75页 |
| ·后续工作 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 附录 数值模拟程序 | 第80-91页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92页 |