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SMIF微环境在半导体生产中对晶片成品率影响的改善性研究

目录第1-4页
图目录第4-6页
摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第一章 SMIF微环境造成的产品缺陷第8-14页
   ·集成电路工艺集成度的发展第8-10页
   ·高集成度下SMIF微环境技术的应用第10-12页
   ·课题引出—SMIF微环境造成的产品缺陷第12-14页
第二章 SMIF微环境的构成与特性第14-25页
   ·SMIF微环境的构成第14-15页
   ·SMIF微环境的工艺要求第15-16页
   ·SMIF微环境的优点第16-19页
   ·SMIF容器(SMIF-Pod)的构造第19-20页
     ·SMIF容器的构成及其材料第19-20页
   ·SMIF微环境内部气流特性的研究第20-24页
     ·200mm SMIF微环境内气流对微粒运动影响的研究第20-22页
     ·300mm SMIF微环境内气流对微粒运动影响的研究第22-24页
   ·本章小结第24-25页
第三章 SMIF微环境内污染粒子产生的研究第25-40页
   ·SMIF微环境动作解析第25-26页
   ·实验环境及量测方法的说明第26-28页
     ·实验环境介绍第26-27页
     ·缺陷检测机台介绍第27页
     ·污染粒子的测量与计算第27-28页
   ·SMIF微环境内污染粒子产生的实验研究第28-38页
     ·实验架构第28-29页
     ·SMIF容器(Pod)支架与芯片接触次数实验与分析第29-30页
     ·SMIF容器(Pod)支架材质实验与分析第30-33页
     ·SMIF容器(Pod)支架年限实验与分析第33-34页
     ·SMIF微环境内部风速流量实验与分析第34-35页
     ·SMIF微环境内部风压实验与分析第35页
     ·SMIF机械手臂移动速度实验与分析第35-36页
     ·晶片在SMIF容器中存放时间的实验与分析第36-38页
   ·本章小结第38-40页
第四章、产品验证与成品率改善第40-49页
   ·实验条件的产品验证第40-41页
   ·晶片支架材质改变产品验证第41-43页
     ·不同材质支架的进阶实验第42页
     ·支架不同材质之产品验证第42-43页
   ·SMIF内部风速最佳为0.4m/s之分析结果第43-44页
   ·SMIF内部风压最佳为360kPa之分析结果第44页
   ·晶片在SMIF容器中存放时间的分析第44-45页
   ·生产操作规范的制定与实际效果第45-49页
第五章、总结与展望第49-51页
   ·总结第49-50页
   ·未来工作展望第50-51页
参考文献第51-53页
致谢第53-54页

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