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超声振动辅助化学机械复合研磨硅片技术的基础研究

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第7-17页
   ·研究背景与意义第7-8页
   ·硅片加工技术综述第8-13页
     ·硅片及其生产加工第8-9页
     ·硅片精密及超精密加工技术的研究现状第9-13页
   ·超声加工技术第13-15页
     ·超声波及其加工特性第13-14页
     ·超声辅助加工技术的研究现状第14-15页
   ·本课题的来源、研究内容及工作第15-17页
     ·课题来源第15页
     ·课题的研究内容第15-17页
2 复合研磨硅片的材料去除机理研究第17-26页
   ·影响复合研磨硅片加工效果的因素第17-18页
   ·固结磨料研磨的加工机理第18-20页
   ·化学机械研磨的材料去除机理第20-22页
   ·超声加工机理第22-23页
   ·复合研磨的材料去除机理第23-25页
   ·本章小结第25-26页
3 复合研磨硅片实验装置的研制第26-34页
   ·实验装置构成第26-27页
   ·复合研磨装置各主要组成部分的分析第27-33页
     ·超声检测系统第27页
     ·研磨砂轮的选择第27-29页
     ·研磨工具的设计第29-32页
     ·复合研磨振动整体实验系统第32-33页
   ·本章小结第33-34页
4 研磨工具的振动特性仿真与实验验证第34-41页
   ·研磨工具的有限元仿真分析第34-38页
     ·有限元法简介第34-36页
     ·基于ANSYS研磨工具振动的模态仿真第36-38页
   ·研磨工具振动特性的实验验证第38-40页
     ·研磨工具的频率—阻抗特性第38-39页
     ·研磨工具的振动特性第39-40页
   ·本章小结第40-41页
5 复合研磨硅片表面加工的基础实验研究第41-48页
   ·实验研究的方法和步骤第41-42页
   ·实验结果及分析第42-46页
     ·不同振动模式研磨硅片表面质量的实验研究第42-45页
     ·研磨时间对加工表面粗糙度的影响第45-46页
     ·研磨速度对加工表面粗糙度的影响第46页
   ·本章小结第46-48页
6 总结与展望第48-50页
   ·全文总结第48页
   ·展望第48-50页
参考文献第50-53页
致谢第53页

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