| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 第一章 课题相关背景介绍 | 第7-11页 |
| ·集成电路制造工艺的进步与良率提升的发展 | 第7-9页 |
| ·缺陷检测简介 | 第9页 |
| ·课题的提出 | 第9-11页 |
| 第二章 缺陷检测的流程和工具 | 第11-20页 |
| ·缺陷检测系统简介 | 第11-14页 |
| ·常用缺陷检测机台 | 第14-18页 |
| ·缺陷检测的流程 | 第18-20页 |
| 第三章 金属层缺陷的研究 | 第20-29页 |
| ·后段金属层缺陷问题 | 第20-21页 |
| ·后段金属层缺陷产生原理及缺陷特性研究 | 第21-29页 |
| 第四章 缺陷检测机台的合理选择和扫描模式的优化 | 第29-46页 |
| ·对于pat fail扫描灵敏度的研究和实验 | 第29-32页 |
| ·对于金属线间缺陷扫描灵敏度的研究和实验 | 第32-35页 |
| ·对于金属层particle defect的扫描灵敏度的分析 | 第35-39页 |
| ·使用暗场机台扫描对金属残留物检测的改善 | 第39-44页 |
| ·缺陷扫描灵敏度研究的总结 | 第44-46页 |
| 第五章 研究结果的应用 | 第46-51页 |
| ·亮场扫描机台在金属残留物BL改善上的应用 | 第46-48页 |
| ·AIT机台在探测SWLY问题上的应用 | 第48-49页 |
| ·结论与展望 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-52页 |
| 后记 | 第52-53页 |