| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-17页 |
| ·微电子封装技术简介 | 第6-8页 |
| ·封装工程的技术层次 | 第6-7页 |
| ·电子封装的分类 | 第7-8页 |
| ·封装材料的分类 | 第8页 |
| ·微电子封装所实现的功能 | 第8-9页 |
| ·电源分配 | 第8页 |
| ·信号分配 | 第8-9页 |
| ·散热通道 | 第9页 |
| ·机械支撑 | 第9页 |
| ·环境保护 | 第9页 |
| ·微电子封装器件的力学失效形式及失效原因 | 第9-10页 |
| ·微电子封装器件力学失效形式 | 第9-10页 |
| ·微电子封装器件失效原因 | 第10页 |
| ·微电子封装的湿气研究 | 第10-11页 |
| ·微电子封装器件的“爆米花”式结构开裂及分层失效概述 | 第11-15页 |
| ·本论文的研究内容 | 第15页 |
| ·本论文的研究意义 | 第15-17页 |
| 第二章 复合材料等效性质估计方法简介 | 第17-32页 |
| ·引言 | 第17页 |
| ·复合材料的等效弹性模量 | 第17-19页 |
| ·Eshelby 等效夹杂理论 | 第19-23页 |
| ·Eshelby 相变问题 | 第19-21页 |
| ·等效夹杂原理 | 第21-23页 |
| ·复合材料等效弹性模量的自洽理论 | 第23-26页 |
| ·复合材料等效弹性模量的广义自洽法 | 第26-27页 |
| ·等效弹性模量的微分法 | 第27-29页 |
| ·预报等效弹性模量的 Mori-Tanaka 方法 | 第29-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 第三章 基于细观力学的蒸汽压力和孔隙率模型 | 第32-50页 |
| ·引言 | 第32-33页 |
| ·细观力学模型的建立 | 第33-35页 |
| ·细观力学模型的求解 | 第35-42页 |
| ·细观力学模型的应用 | 第42-46页 |
| ·结果和讨论 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 封装体内界面椭圆盘状裂纹的扩展方向及扩展稳定性 | 第50-69页 |
| ·引言 | 第50-51页 |
| ·周边固支椭圆形 Reissner-Mindlin 板的挠度近似解 | 第51-53页 |
| ·椭圆盘状裂纹应变能的求解 | 第53-57页 |
| ·裂纹应变能释放率的求解 | 第57-59页 |
| ·裂纹扩展方向的讨论 | 第59-61页 |
| ·裂纹扩展稳定性的讨论 | 第61-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 CSP 封装体基板和 DAF 界面中心裂纹的有限元分析 | 第69-87页 |
| ·界面裂纹 | 第69-73页 |
| ·界面处应力跳跃 | 第69-70页 |
| ·裂纹尖端场 | 第70-72页 |
| ·β=0 的界面韧性 | 第72-73页 |
| ·β≠0 的界面韧性 | 第73页 |
| ·虚拟裂纹闭合法简介 | 第73-76页 |
| ·CSP 封装体模型及材料常数的选取 | 第76-80页 |
| ·CSP 封装体建模及计算 | 第80-82页 |
| ·裂纹应变能释放率的计算及讨论 | 第82-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 第六章 总结与展望 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第96-98页 |
