基于MEMS的4×4微推进阵列制备及性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| ·研究背景 | 第9-10页 |
| ·国内外微推进系统概述 | 第10-16页 |
| ·微冷气推进系统 | 第10页 |
| ·微电推进系统 | 第10-12页 |
| ·微化学能推进系统 | 第12-15页 |
| ·各种微推进系统比较 | 第15-16页 |
| ·本论文研究内容 | 第16-17页 |
| 2 MEMS芯片制备工艺 | 第17-43页 |
| ·点火电路层的制备 | 第17-39页 |
| ·实验材料、主要仪器和环境 | 第20-21页 |
| ·磁控溅射薄膜沉积原理 | 第21-22页 |
| ·Cr薄膜微点火桥制备 | 第22-25页 |
| ·Al/CuO/Al微点火桥制备 | 第25-31页 |
| ·两种桥膜电学性能测试 | 第31-38页 |
| ·Cu引线制作 | 第38-39页 |
| ·硅燃烧室制备 | 第39-41页 |
| ·外部电路板加工 | 第41-43页 |
| 3 MEMS芯片封装 | 第43-49页 |
| ·硅与玻璃的表面键合 | 第43-47页 |
| ·硅-玻璃阳极键合原理 | 第43-44页 |
| ·键合设备 | 第44-45页 |
| ·工艺过程和条件 | 第45页 |
| ·键合过程电流电压和温度曲线 | 第45-47页 |
| ·引线键合 | 第47-48页 |
| ·热声波引线键合原理 | 第47页 |
| ·热声波引线键合设备 | 第47-48页 |
| ·引线键合工艺过程和参数 | 第48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 4 MEMS微推进芯片性能测试 | 第49-60页 |
| ·芯片装药 | 第49页 |
| ·阵列发火实验 | 第49-52页 |
| ·测试仪器与条件 | 第49-50页 |
| ·测试结果 | 第50-51页 |
| ·实验结果分析 | 第51-52页 |
| ·单元推力和冲量实验 | 第52-60页 |
| ·实验装置 | 第52-53页 |
| ·仪器标定和数据的计算 | 第53-56页 |
| ·测试样品准备 | 第56-57页 |
| ·测试结果 | 第57页 |
| ·实验结果分析 | 第57-60页 |
| 5 结论 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
