微电子封装中界面应力奇异性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·电子封装技术背景 | 第8-13页 |
| ·集成电路的发展 | 第8页 |
| ·微电子封装技术 | 第8-10页 |
| ·电子封装的层次 | 第10-11页 |
| ·表面组装技术 | 第11-12页 |
| ·球栅阵列连接 | 第12-13页 |
| ·电子封装可靠性 | 第13-15页 |
| ·可靠性 | 第13-14页 |
| ·电子封装可靠性 | 第14页 |
| ·焊点可靠性问题 | 第14-15页 |
| ·焊锡接点的失效模式 | 第15页 |
| ·界面力学在电子封装中的应用 | 第15-17页 |
| ·界面力学的发展与研究现状 | 第15-16页 |
| ·界面力学在电子封装中的应用 | 第16-17页 |
| ·论文主要工作 | 第17-18页 |
| 第2章 双材料界面的应力奇异性 | 第18-28页 |
| ·引言 | 第18页 |
| ·界面的力学模型 | 第18-20页 |
| ·界面分类 | 第18-19页 |
| ·界面上的应力奇异点 | 第19-20页 |
| ·界面端奇异应力场 | 第20-26页 |
| ·Dundurs参数 | 第20-22页 |
| ·平面界面端附近的奇异应力场 | 第22-26页 |
| ·本章小结 | 第26-28页 |
| 第3章 电子封装中的界面应力奇异性 | 第28-36页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·板级电子封装中的界面力学问题 | 第28-29页 |
| ·PCB板与Cu垫界面端的应力奇异性 | 第29-30页 |
| ·PCB板与Cu垫界面端应力奇异指数求解 | 第29页 |
| ·Cu垫形状对应力奇异指数的影响 | 第29-30页 |
| ·焊锡接点与Cu垫界面端的应力奇异性 | 第30-33页 |
| ·焊锡接点材料的选用 | 第30页 |
| ·焊锡接点与Cu垫界面的Dundurs参数计算 | 第30-31页 |
| ·焊锡接点的形状 | 第31-32页 |
| ·焊锡接点界面端奇异指数的求解 | 第32-33页 |
| ·金属间化合物层(IMC)的界面应力奇异性指数 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第4章 电子封装焊锡接点的界面应力 | 第36-48页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·电子封装板级结构的有限元模型 | 第36-38页 |
| ·有限元模型的简化 | 第36-37页 |
| ·有限元模型的基本参数 | 第37-38页 |
| ·焊料和焊球几何形状对界面应力分布的影响 | 第38-40页 |
| ·弹塑性变形对焊锡接点界面应力分布的影响 | 第40-43页 |
| ·焊锡材料的率无关本构模型 | 第41页 |
| ·焊锡接点产生弹塑性变形的界面应力分布 | 第41-43页 |
| ·跌落冲击载荷对焊锡接点界面应力分布的影响 | 第43-46页 |
| ·Johnson-Cook材料模型 | 第43-44页 |
| ·焊锡接点在跌落冲击载荷下的界面应力分布 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 结论 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
