电子封装用粘芯胶应用问题解析
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 前言 | 第8-26页 |
| ·电子封装综述 | 第8-16页 |
| ·电子封装的定义和作用 | 第8页 |
| ·电子封装的功能 | 第8-9页 |
| ·电子封装发展历史回顾 | 第9-10页 |
| ·先进电子封装分类介绍 | 第10-16页 |
| ·电子工业用胶粘剂简介 | 第16-22页 |
| ·环氧树脂胶剂 | 第17-19页 |
| ·室温固化有机硅橡胶 | 第19页 |
| ·聚氨酯胶 | 第19-20页 |
| ·紫外线固化胶粘剂 | 第20-21页 |
| ·导电性胶粘剂 | 第21-22页 |
| ·电子封装用粘芯胶介绍 | 第22-26页 |
| ·粘芯胶的功能 | 第22页 |
| ·粘芯胶的基体 | 第22页 |
| ·粘芯胶的填料 | 第22页 |
| ·芯片粘贴工艺简介 | 第22-23页 |
| ·芯片粘贴设备简介 | 第23-24页 |
| ·粘芯胶的应用问题 | 第24-26页 |
| 第二章 电子封装用粘芯胶芯片翘曲的优化研究 | 第26-39页 |
| ·芯片翘曲的原因 | 第26页 |
| ·芯片翘曲的定义 | 第26-27页 |
| ·芯片翘曲的影响因素 | 第27-28页 |
| ·芯片翘曲的优化试验 | 第28-38页 |
| ·比较不同固化条件下芯片粘接力的大小 | 第28-30页 |
| ·选择合适的固化条件来评估相应的芯片翘曲 | 第30-32页 |
| ·选择最佳固化条件 | 第32-35页 |
| ·验证选择结果的正确性 | 第35-38页 |
| ·试验结论 | 第38-39页 |
| 第三章 电子封装用粘芯胶点胶性能优化研究 | 第39-48页 |
| ·点胶性能评定方法 | 第39页 |
| ·点胶性能的影响因素 | 第39-40页 |
| ·试验材料 | 第40-41页 |
| ·试验设计 | 第41-43页 |
| ·试验设备 | 第43页 |
| ·试验方法 | 第43页 |
| ·试验结果 | 第43-47页 |
| ·试验结论 | 第47-48页 |
| 第四章 电子封装用粘芯胶分层的失效分析 | 第48-57页 |
| ·失效分析方法 | 第48-49页 |
| ·失效分析设备 | 第49-50页 |
| ·分层失效分析实例 | 第50-55页 |
| ·总结及建议 | 第55-57页 |
| 第五章 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 在学期间论文发表情况 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
