硅通孔互连热应力的数值模拟及仿真试验设计
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·3D 封装技术发展概况 | 第8-11页 |
| ·硅通孔互连技术发展现状 | 第11-14页 |
| ·国内外研究现状 | 第14-15页 |
| ·主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 硅通孔互连热应力分析 | 第16-26页 |
| ·引言 | 第16-17页 |
| ·硅通孔互连模型的建立 | 第17-19页 |
| ·模拟结果及讨论 | 第19-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 基于低阶应变梯度塑性理论的互连热应力分析 | 第26-48页 |
| ·低阶应变梯度塑性理论介绍 | 第26-27页 |
| ·考虑热力耦合本构关系的低阶应变梯度塑性理论 | 第27-30页 |
| ·基于泰勒位错模型的低阶应变梯度塑性理论 | 第27-28页 |
| ·低阶应变梯度理论中引入热力耦合本构关系 | 第28-29页 |
| ·低阶应变梯度塑性理论的有限元实现 | 第29-30页 |
| ·硅通孔互连热应力理论值计算 | 第30-33页 |
| ·理想化互连结构模型 | 第31页 |
| ·弹性互连结构模型 | 第31-32页 |
| ·弹塑性互连结构模型 | 第32页 |
| ·理论值计算结果 | 第32-33页 |
| ·CMSG 塑性理论计算结果 | 第33-46页 |
| ·CMSG 计算结果与理论值比较 | 第36-37页 |
| ·尺寸效应对 TSV 结构热应力的影响 | 第37-40页 |
| ·TSV 结构整体缩小的热应力分布 | 第40-42页 |
| ·不同深宽比对 TSV 结构热应力的影响 | 第42-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 硅通孔互连结构的试验设计及优化 | 第48-62页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·试验设计 | 第48-50页 |
| ·多学科设计优化 | 第50页 |
| ·数值优化技术介绍 | 第50-51页 |
| ·Hooke-Jeeves 直接搜索法 | 第50页 |
| ·混合整型优化 | 第50-51页 |
| ·连续性规划 | 第51页 |
| ·试验设计及结构优化设计的基本步骤 | 第51-53页 |
| ·模型的准备 | 第51-52页 |
| ·任务的集成 | 第52页 |
| ·试验设计方法的选择 | 第52-53页 |
| ·集成优化方案完成优化运算 | 第53页 |
| ·试验设计过程 | 第53-57页 |
| ·试验设计参数的设定 | 第53-54页 |
| ·试验设计历程及结果分析 | 第54-57页 |
| ·优化设计及结果分析 | 第57-59页 |
| ·优化参数及优化技术的选择 | 第57页 |
| ·优化历程及结果分析 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-62页 |
| 第五章 结论与展望 | 第62-64页 |
| ·结论 | 第62-63页 |
| ·展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
