| 学位论文独创性声明 | 第1页 |
| 学位论文使用授权声明 | 第2-3页 |
| 中文提要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-14页 |
| ·表面安装技术（SMT）概述 | 第7-12页 |
| ·表面安装技术（SMT）的主要内容 | 第7页 |
| ·表面安装技术（SMT）与微电子封装技术发展的关系 | 第7-9页 |
| ·表面安装技术（SMT）的主要工艺步骤介绍 | 第9-10页 |
| ·回流焊工艺介绍 | 第10-12页 |
| ·本课题的研究意义 | 第12-14页 |
| 第二章 热分析概述和有限元分析方法 | 第14-22页 |
| ·热分析概述 | 第14-18页 |
| ·热传递方式 | 第14-15页 |
| ·热分析的边界条件 | 第15-17页 |
| ·稳态与瞬态热分析 | 第17-18页 |
| ·有限元方法的基本步骤 | 第18-20页 |
| ·ANSYS 瞬态热分析的主要流程 | 第20-22页 |
| 第三章 回流焊有限元模型的建立 | 第22-33页 |
| ·回流焊温度曲线(Reflow profile)介绍 | 第22-25页 |
| ·回流焊有限元模型边界条件分析 | 第25-33页 |
| ·Para901198 型回流炉介绍 | 第25-26页 |
| ·Para901198 型回流炉的测温实验 | 第26-30页 |
| ·回流焊有限元模型中对流系数的估算 | 第30-33页 |
| 第四章 BGA 封装体回流焊工艺的有限元模拟 | 第33-49页 |
| ·FMD073 与FBA048 封装的结构介绍 | 第33-34页 |
| ·考虑相变因素的有限元瞬态热模型 | 第34-37页 |
| ·回流焊工艺的有限元模拟 | 第37-49页 |
| ·实测温度曲线与有限元模拟曲线的比较 | 第37-39页 |
| ·相变对于焊球的Reflow Profile 的影响 | 第39-40页 |
| ·焊球阵列的温度分布 | 第40-42页 |
| ·焊球的受热传导机制 | 第42-44页 |
| ·焊球Reflow profile 与封装体表面的Reflow profile 比较 | 第44-46页 |
| ·铜的金属化布线对于焊球温度的影响 | 第46-47页 |
| ·大PCB 板对于焊球的温度的影响 | 第47-49页 |
| 第五章 结论 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-52页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 中文详细摘要 | 第54-56页 |
