| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| ·课题背景 | 第8页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·键合的概念 | 第8-9页 |
| ·键合技术的分类 | 第9-13页 |
| ·国内外键合技术研究现状 | 第13-16页 |
| ·多层键合技术难点 | 第16页 |
| ·本论文主要工作 | 第16-18页 |
| 2 多层直接键合预处理研究 | 第18-33页 |
| ·预处理工艺原理 | 第19-20页 |
| ·RCA1 溶液处理工艺优化指标 | 第20-24页 |
| ·正交实验设计 | 第24-25页 |
| ·实验结果分析 | 第25-32页 |
| ·小结 | 第32-33页 |
| 3 多层键合实验研究 | 第33-46页 |
| ·多种预键合方案对比研究 | 第33-41页 |
| ·多层键合试验 | 第41-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 4 多层键合应用前景展望 | 第46-53页 |
| ·M EMS 加工研究现状及面临的困难 | 第46-48页 |
| ·应用多层硅硅直接键合技术的解决方案 | 第48-52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| 5 全文总结 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |