| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-15页 |
| ·微机电系统(MEMS)封装 | 第8-9页 |
| ·局部加热封装技术 | 第9-11页 |
| ·感应局部加热封装技术发展现状 | 第11-14页 |
| ·课题来源、研究内容及论文安排 | 第14-15页 |
| 2 感应局部加热理论分析 | 第15-22页 |
| ·电磁感应加热 | 第15-17页 |
| ·趋肤效应与趋肤深度 | 第17-18页 |
| ·热传导 | 第18页 |
| ·感应局部加热 | 第18-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 3 射频感应局部加热封装设备 | 第22-34页 |
| ·电源设计 | 第23-24页 |
| ·阻抗匹配 | 第24-25页 |
| ·感应器设计 | 第25-26页 |
| ·真空腔设计 | 第26-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 4 圆片级感应局部加热封装 | 第34-50页 |
| ·PCB 圆片级感应加热 | 第34-40页 |
| ·圆片级图形制作 | 第40-48页 |
| ·硅、玻璃衬底感应加热键合试验 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 5 总结与展望 | 第50-52页 |
| ·全文总结 | 第50页 |
| ·展望 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |