| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| ·电子封装概述 | 第8-10页 |
| ·电子封装简介 | 第8页 |
| ·电子封装的分类 | 第8-9页 |
| ·电子封装技术的发展趋势 | 第9-10页 |
| ·焊锡接点的可靠性 | 第10-11页 |
| ·焊锡接点 IMC 的研究现状 | 第11-14页 |
| ·焊锡接点中 IMC 的形成 | 第11-13页 |
| ·IMC 的力学性能和断裂模式 | 第13-14页 |
| ·论文的主要工作 | 第14-16页 |
| 第2章 实验方法与设备 | 第16-28页 |
| ·试样的设计 | 第16-17页 |
| ·试样的设计图 | 第16-17页 |
| ·材料的加工 | 第17页 |
| ·试样加工设备及注意事项 | 第17-23页 |
| ·夹具装配 | 第17-19页 |
| ·焊接实验 | 第19-22页 |
| ·时效实验 | 第22-23页 |
| ·镶样 | 第23页 |
| ·测试方法与设备 | 第23-27页 |
| ·Instron5948微拉伸试验机介绍 | 第23-25页 |
| ·Instron5948技术性能介绍 | 第25-26页 |
| ·实验参数及数据处理方法 | 第26-27页 |
| ·断口分析方法与设备 | 第27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 SnAgCu焊锡接点时效过程中IMC的微结构演化 | 第28-38页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·时效过程中焊料中内部组织的变化 | 第28-29页 |
| ·界面IMC形貌的变化 | 第29-31页 |
| ·IMC厚度随时效时间的变化 | 第31-34页 |
| ·IMC粗糙度随时效时间的变化 | 第34-37页 |
| ·主要术语及评定参数 | 第34-36页 |
| ·粗糙度的测量结果 | 第36页 |
| ·结果讨论 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 焊锡接点的拉伸强度 | 第38-70页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·微拉伸实验 | 第38-56页 |
| ·时效0h试样拉伸实验及分析 | 第38-41页 |
| ·时效72h试样拉伸实验及分析 | 第41-44页 |
| ·时效168h试样拉伸实验及分析 | 第44-48页 |
| ·时效288h试样拉伸实验及分析 | 第48-50页 |
| ·时效500h试样拉伸实验及分析 | 第50-54页 |
| ·时效1000h试样拉伸实验及分析 | 第54-56页 |
| ·拉伸强度分析 | 第56-60页 |
| ·拉伸强度随时效时间的变化 | 第57-58页 |
| ·拉伸强度随IMC厚度的变化 | 第58-59页 |
| ·拉伸强度随IMC粗糙度的变化 | 第59-60页 |
| ·结果讨论 | 第60页 |
| ·断裂模式分析 | 第60-68页 |
| ·时效时间对断裂模式的影响 | 第61-67页 |
| ·试样断口分析 | 第67-68页 |
| ·本章小节 | 第68-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间所取得的成果 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |