芯片焊盘金属层腐蚀问题研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-13页 |
| ·研究对象 | 第10-11页 |
| ·研究方法和技术路线图 | 第11-13页 |
| 第二章 铝腐蚀理论分析 | 第13-28页 |
| ·金属腐蚀原理 | 第13-18页 |
| ·电化学腐蚀 | 第13-16页 |
| ·金属基本电化学反应 | 第13-14页 |
| ·界面的双层结构 | 第14-15页 |
| ·电化学平衡图（布拜图） | 第15-16页 |
| ·电偶腐蚀 | 第16-18页 |
| ·原电池 | 第16-17页 |
| ·金属的标准电极电势 | 第17页 |
| ·金属的溶解电势 | 第17-18页 |
| ·铝腐蚀 | 第18-23页 |
| ·铝的物理性质和特点 | 第18页 |
| ·铝腐蚀的基本电化学反应 | 第18-20页 |
| ·铝的腐蚀生成物 | 第20页 |
| ·铝的溶解度和 pH 值的关系 | 第20-21页 |
| ·铝的自然氧化层 | 第21-23页 |
| ·自然氧化层的结构 | 第21-23页 |
| ·卤族离子对铝的自然氧化膜的溶解作用 | 第23页 |
| ·铝腐蚀的类型 | 第23-27页 |
| ·均匀腐蚀 | 第23-24页 |
| ·点状腐蚀 | 第24-25页 |
| ·缝隙腐蚀 | 第25-26页 |
| ·晶内腐蚀和晶间腐蚀 | 第26页 |
| ·铝的防护 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 腐蚀样品分析 | 第28-51页 |
| ·样品制备 | 第28-31页 |
| ·产品制造流程和工艺 | 第29-30页 |
| ·可靠性实验 | 第30页 |
| ·化学开盖流程 | 第30-31页 |
| ·微观分析仪器工具 | 第31-36页 |
| ·扫描电镜 | 第31-32页 |
| ·X 射线能谱仪 | 第32-35页 |
| ·超声波扫描仪 | 第35-36页 |
| ·样品分析过程 | 第36-41页 |
| ·超声波扫描 | 第36-37页 |
| ·截面分析 | 第37-38页 |
| ·腐蚀生成物的形貌和成分 | 第38-40页 |
| ·氧化铝和氢氧化铝的判断 | 第40-41页 |
| ·样品腐蚀类型 | 第41-42页 |
| ·卤族元素引入机理分析 | 第42-46页 |
| ·去离子水 | 第42-44页 |
| ·表面活性剂 | 第44-45页 |
| ·塑封料 | 第45-46页 |
| ·化学开盖过程 | 第46页 |
| ·水汽引入机理分析 | 第46-50页 |
| ·塑封料 | 第46-49页 |
| ·热膨胀系数 | 第47页 |
| ·玻璃化温度 | 第47-48页 |
| ·热应力分析 | 第48-49页 |
| ·框架 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 实验设计 | 第51-64页 |
| ·四因素 DOE 实验 | 第52-55页 |
| ·输入因子 | 第52-53页 |
| ·输出响应 | 第53页 |
| ·实验方法 | 第53-54页 |
| ·实验结果和分析 | 第54-55页 |
| ·塑封料热应力与离层关系实验 | 第55-57页 |
| ·不同饱和度水汽环境下离层严重程度关系实验 | 第57-59页 |
| ·不同饱和度水汽环境下腐蚀严重程度关系实验 | 第59-60页 |
| ·优化塑封料配方 | 第60-61页 |
| ·V 型槽结构 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 结论与展望 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
