| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| ·引言 | 第7-11页 |
| ·电子封装工程概述 | 第7-9页 |
| ·PoP 封装技术 | 第9-11页 |
| ·研究背景、意义、思路及现状 | 第11-15页 |
| ·研究背景及意义 | 第11-12页 |
| ·研究思路及现状 | 第12-15页 |
| 第二章 基础知识介绍 | 第15-33页 |
| ·固体热膨胀 | 第15-16页 |
| ·固体热膨胀 | 第15页 |
| ·固体热膨胀系数 | 第15-16页 |
| ·Young-Laplace 方程 | 第16-18页 |
| ·接触角与润湿 | 第18-20页 |
| ·接触角 | 第18-19页 |
| ·润湿的概念 | 第19-20页 |
| ·液桥的概念及其作用 | 第20-22页 |
| ·液桥的概念 | 第20-21页 |
| ·液桥的形成 | 第21页 |
| ·液桥力作用下的 PoP 自组装技术 | 第21-22页 |
| ·材料的疲劳特性 | 第22-26页 |
| ·材料的疲劳特性 | 第22-24页 |
| ·σ-N 疲劳曲线 | 第24-25页 |
| ·等寿命疲劳曲线 | 第25-26页 |
| ·强度理论 | 第26-33页 |
| ·强度理论概述 | 第26-27页 |
| ·四种常用强度理论 | 第27-33页 |
| 第三章 有限元方法及 ANSYS 软件介绍 | 第33-37页 |
| ·有限元方法简述 | 第33-34页 |
| ·有限元方法产生的背景 | 第33页 |
| ·有限元法的概念 | 第33-34页 |
| ·有限元分析的基本步骤 | 第34页 |
| ·有限元法的优缺点 | 第34页 |
| ·ANSYS 软件简介 | 第34-37页 |
| 第四章 回流焊过程中焊球形状的研究 | 第37-47页 |
| ·回流焊过程中 BGA 焊球形状变化简单分析 | 第37-38页 |
| ·回流焊过程中 PoP 器件焊球形状的研究 | 第38-47页 |
| ·轴对称液桥的几何与物性参数 | 第38-39页 |
| ·Y-L(Young-Laplace)方程及其奇点 | 第39-40页 |
| ·Y-L(Young-Laplace)方程求解和液桥刚度曲线 | 第40-45页 |
| ·液桥形状及液桥刚度曲线的研究意义 | 第45-47页 |
| 第五章 固化焊点残余应力的研究 | 第47-67页 |
| ·研究用 PoP 芯片介绍 | 第47-49页 |
| ·固化焊点受力分析 | 第49-55页 |
| ·固化焊点应力的有限元分析 | 第55-67页 |
| ·固化焊点应力有限元分析的必要性 | 第55页 |
| ·固化焊点有限元模型的建立及计算 | 第55-64页 |
| ·结果分析 | 第64-67页 |
| 第六章 总结与展望 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |