| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-11页 |
| ·铜互连发展与研究历程 | 第11-13页 |
| ·铜互连的研究历程 | 第11-12页 |
| ·铜互连可靠性国内外研究现状 | 第12-13页 |
| ·铜互连热应力分析基本理论 | 第13-16页 |
| ·铜互连中热应力的产生机制 | 第13-14页 |
| ·铜互连中热应力的简介 | 第14-16页 |
| ·热应力分析方法 | 第16-17页 |
| ·有限元分析方法 | 第16页 |
| ·ANSYS 软件 | 第16-17页 |
| ·论文的主要工作及内容安排 | 第17-18页 |
| 第2章 基于不同阻挡层材料的热应力有限元分析 | 第18-32页 |
| ·扩散阻挡层的研究现状 | 第18-20页 |
| ·阻挡层材料对铜导线热应力影响 | 第20-25页 |
| ·单大马士革结构 | 第20-22页 |
| ·双大马士革结构 | 第22-25页 |
| ·阻挡层厚度对铜导线和阻挡层热应力的影响 | 第25-30页 |
| ·阻挡层材料和厚度不同时铜导线中应力 | 第25-26页 |
| ·电介质材料不同阻挡层厚度变化铜导线中应力 | 第26-28页 |
| ·电介质材料不同阻挡层厚度变化侧壁阻挡层中应力变化 | 第28-29页 |
| ·电介质材料不同阻挡层厚度变化底部阻挡层中应力变化 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-32页 |
| 第3章 基于不同电介质材料的热应力有限元分析 | 第32-47页 |
| ·电介质材料的简介 | 第32-33页 |
| ·电介质材料对铜互连的影响 | 第33-41页 |
| ·改变电介质材料 | 第33-38页 |
| ·电介质材料参数性能 | 第38-41页 |
| ·加入应力控制层的结构 | 第41-42页 |
| ·不同电介质材料时互连失效模式 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 基于不同互连结构的热应力有限元分析 | 第47-55页 |
| ·改变通孔结构 | 第47-50页 |
| ·改变铜导线结构 | 第50-53页 |
| ·金属 M1 中有电介质凹槽的结构 | 第50-52页 |
| ·有电介质凹槽的LOW-K铜互连系统 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |