| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-23页 |
| ·前言 | 第8-10页 |
| ·半导体封装流程简介 | 第10-14页 |
| ·半导体封装中存在的问题 | 第14-16页 |
| ·塑封分立器件的分层问题简介 | 第16-17页 |
| ·研究现状 | 第17-21页 |
| ·封装材料 | 第18-19页 |
| ·封装体不同类型的研究方法 | 第19-21页 |
| ·研究的目的 | 第21页 |
| ·本文架构 | 第21-23页 |
| 第二章 理论基础 | 第23-28页 |
| ·塑封料的固化机理及性质 | 第23-25页 |
| ·引线框架的基本性质 | 第25-26页 |
| ·界面结合力原理 | 第26-28页 |
| 第三章 实验步骤及测试方法 | 第28-49页 |
| ·分层的处理方法 | 第28-31页 |
| ·实验样品 | 第28-29页 |
| ·可靠性实验 | 第29-30页 |
| ·器件开封与断口分析 | 第30页 |
| ·Cross-Section 制样与截面分析 | 第30-31页 |
| ·实验设计（Design of Experiments, DOE） | 第31-33页 |
| ·实验方法与流程 | 第33-38页 |
| ·JMP 软件介绍 | 第38-39页 |
| ·扫描式超声显微镜（C-SAM）检测原理 | 第39-42页 |
| ·显微分析手段 | 第42-49页 |
| ·扫描电镜 | 第42-45页 |
| ·X 射线能谱仪的工作原理和结构 | 第45-49页 |
| 第四章 实验结果与讨论 | 第49-61页 |
| ·封装参数的实验设计(DOE） | 第49-52页 |
| ·输入因子 | 第49-50页 |
| ·输出响应 | 第50-51页 |
| ·参数预测结果 | 第51-52页 |
| ·模拟焊线过程实验 | 第52-56页 |
| ·封装材料与分层关系的实验 | 第56-61页 |
| 第五章 结论与展望 | 第61-63页 |
| ·结论 | 第61页 |
| ·展望 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 附录 | 第66-69页 |