| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-25页 |
| ·电子封装概述 | 第9-11页 |
| ·电子封装中的可靠性 | 第11-12页 |
| ·可靠性概述 | 第11页 |
| ·电子封装可靠性 | 第11-12页 |
| ·BGA 封装的可靠性分析 | 第12-13页 |
| ·微电子封装 BGA 焊点跌落冲击可靠性实验研究 | 第13-19页 |
| ·跌落冲击可靠性实验国内外研究现状 | 第13-16页 |
| ·跌落冲击可靠性实验介绍 | 第16-19页 |
| ·微电子封装 BGA 焊点跌落冲击可靠性有限元仿真研究 | 第19-23页 |
| ·有限元仿真原理 | 第19-20页 |
| ·跌落冲击过程有限元仿真的研究现状 | 第20-22页 |
| ·跌落冲击过程中焊点应力场有限元仿真的解析方法 | 第22-23页 |
| ·本课题拟采用的研究内容与结构 | 第23-25页 |
| 第二章 板级电子封装的四点动态弯曲实验 | 第25-37页 |
| ·四点动态弯曲实验装置和方法 | 第25-29页 |
| ·实验结果与分析 | 第29-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 四点动态弯曲实验的数值模拟 | 第37-47页 |
| ·有限元模型的建立 | 第37-42页 |
| ·模型的建立 | 第37-39页 |
| ·分配材料属性 | 第39页 |
| ·边界条件和初始条件 | 第39页 |
| ·算法选择 | 第39-42页 |
| ·有限元模拟结果与分析 | 第42-45页 |
| ·PCB 板应变、变形分析 | 第42-43页 |
| ·焊点应变的分析 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 BGA 封装板级跌落实验及其与动态四点弯实验的相关性 | 第47-59页 |
| ·跌落冲击理论分析[24] | 第47页 |
| ·跌落冲击实验装置和方法 | 第47-50页 |
| ·跌落冲击实验结果和分析 | 第50-57页 |
| ·跌落冲击实验与四点弯曲实验失效模式对比 | 第50-52页 |
| ·跌落冲击实验与四点弯曲实验对比与相关性 | 第52-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 总结与展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第66页 |