| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| ·各向异性导电胶膜的应用背景与特点 | 第10-11页 |
| ·ACF互连器件的热压粘接工艺及其导电机理 | 第11-13页 |
| ·影响ACF互连器件可靠性的主要因素 | 第13-15页 |
| ·粘接工艺 | 第13-14页 |
| ·各向异性导电胶膜的物理特性 | 第14页 |
| ·热冲击与湿热环境 | 第14-15页 |
| ·粘接界面的力学模型 | 第15-18页 |
| ·内聚力模型的提出和发展 | 第15-17页 |
| ·内聚力模型的研究现状与应用 | 第17-18页 |
| ·超声振动在微电子封装技术中的应用现状 | 第18-19页 |
| ·本文研究目的及主要内容 | 第19-21页 |
| ·本文研究目的与意义 | 第19-20页 |
| ·本文的研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 ACF超声互连芯片与FR-4树脂基板的试验研究 | 第21-35页 |
| ·ACF超声互连器件的基本原理 | 第21-24页 |
| ·超声粘接的能量转换机理 | 第21-23页 |
| ·ACF环氧树脂基体的固化机理 | 第23-24页 |
| ·超声粘接试验系统 | 第24-25页 |
| ·试验材料 | 第25-26页 |
| ·超声互连的工艺过程 | 第26-28页 |
| ·超声功率信号的采集与计算 | 第28-31页 |
| ·超声功率信号的采集 | 第28-29页 |
| ·超声粘接功率的计算 | 第29-31页 |
| ·ACF超声互连器件粘接强度与固化率测试 | 第31-34页 |
| ·ACF互连器件粘接强度的测试 | 第31-32页 |
| ·ACF固化率的计算方法 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 超声工艺对ACF互连器件粘接强度及固化率的影响研究 | 第35-49页 |
| ·超声粘接功率对ACF互连器件粘接强度及固化率的影响 | 第35-38页 |
| ·超声粘接时间对ACF互连器件粘接强度及固化率的影响 | 第38-40页 |
| ·粘接压力对ACF互连器件粘接强度及固化率的影响 | 第40-43页 |
| ·基板温度对ACF互连器件粘接强度及固化率的影响 | 第43-45页 |
| ·ACF固化率与超声工艺参数的关联模型 | 第45-47页 |
| ·超声粘接与热压工艺下ACF互连器件粘接强度的比较 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 ACF互连器件剪切破坏过程的模拟 | 第49-70页 |
| ·内聚力模型的内涵 | 第49-52页 |
| ·双线性内聚力模型 | 第49-51页 |
| ·指数型内聚力模型 | 第51-52页 |
| ·基于指数型内聚力模型的VUMAT子程序开发 | 第52-57页 |
| ·内聚力单元分析 | 第53-54页 |
| ·指数型内聚力模型VUMAT子程序的实现流程 | 第54-57页 |
| ·ACF互连器件剪切破坏试验及有限元模型的建立 | 第57-60页 |
| ·ACF互连器件剪切破坏试验的载荷-位移曲线 | 第57-59页 |
| ·ACF互连器件剪切破坏有限元模型的建立 | 第59-60页 |
| ·内聚力模型计算模拟结果分析与讨论 | 第60-65页 |
| ·双线性内聚力模型结果分析与讨论 | 第60-62页 |
| ·指数型内聚力模型结果分析与讨论 | 第62-64页 |
| ·双线性与指数型内聚力模型比较 | 第64-65页 |
| ·超声粘接工艺参数与ACF互连器件界面内聚力参数的关联模型 | 第65-69页 |
| ·超声粘接工艺参数与内聚强度的关系 | 第66-67页 |
| ·超声粘接工艺参数与内聚能的关系 | 第67-68页 |
| ·界面内聚力参数的有效性验证 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 总结与展望 | 第70-72页 |
| ·本文的研究工作及结论 | 第70-71页 |
| ·下一步工作的建议及展望 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第78页 |
| 攻读硕士学位期间参加的科研项目情况 | 第78页 |
