芯片堆叠中散热分析方法研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·研究背景和意义 | 第7-8页 |
| ·研究现状 | 第8-9页 |
| ·本文主要工作 | 第9-10页 |
| ·章节安排 | 第10-11页 |
| 第二章 芯片堆叠基本理论 | 第11-25页 |
| ·电子封装技术 | 第11-15页 |
| ·3D 封装 | 第11-13页 |
| ·堆叠立体组装 | 第13-15页 |
| ·芯片堆叠立体组装技术 | 第15-20页 |
| ·堆叠立体组装互连方法 | 第15-16页 |
| ·多层器件立体组装堆叠精度控制技术 | 第16-18页 |
| ·堆叠立体组装散热技术 | 第18-19页 |
| ·堆叠立体组装电路模块返修技术 | 第19-20页 |
| ·热分析基础理论 | 第20-24页 |
| ·传热学基础理论 | 第21-22页 |
| ·热传递方式 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 堆叠芯片有限元热模拟与分析 | 第25-37页 |
| ·有限元基本思想 | 第25-26页 |
| ·堆叠芯片热模型建立方法 | 第26-31页 |
| ·问题的分析 | 第26-27页 |
| ·几何模型的建立 | 第27-28页 |
| ·有限元网格的划分 | 第28-30页 |
| ·边界条件的确定 | 第30-31页 |
| ·堆叠芯片有限元热模拟 | 第31-34页 |
| ·模拟环境 | 第31-32页 |
| ·堆叠芯片有限元热模型 | 第32-34页 |
| ·堆叠芯片有限元热模拟结果分析 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 堆叠芯片热网络模型 | 第37-51页 |
| ·热网络法 | 第37-41页 |
| ·热网络法原理 | 第37-39页 |
| ·热网络法基本公式 | 第39-41页 |
| ·堆叠芯片热网络模型的建立 | 第41-48页 |
| ·网格划分及节点布置 | 第42-43页 |
| ·热网络模型 | 第43-44页 |
| ·热平衡方程 | 第44-48页 |
| ·热网络法与有限元法的比较 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 结束语 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 研究成果 | 第59-60页 |
