微惯性器件的三维封装设计与实现
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-22页 |
| ·微惯性器件概述 | 第15-18页 |
| ·微惯性器件的发展和应用 | 第15-16页 |
| ·微惯性器件的原理 | 第16-18页 |
| ·微惯性器件的三维封装技术 | 第18-21页 |
| ·三维封装技术概述 | 第18-19页 |
| ·微惯性器件的三维封装 | 第19-21页 |
| ·主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 三维封装结构的热分析 | 第22-38页 |
| ·有限元分析方法 | 第22-25页 |
| ·有限元方法 | 第22-23页 |
| ·有限元分析软件 | 第23-25页 |
| ·热分析相关原理 | 第25-30页 |
| ·热量的传递 | 第25-27页 |
| ·求解温度分布 | 第27-28页 |
| ·热应力有限元求解 | 第28-30页 |
| ·稳态热分析 | 第30-37页 |
| ·有限元模型的描述 | 第30-32页 |
| ·建立有限元模型 | 第32-33页 |
| ·材料属性和网格划分 | 第33-34页 |
| ·施加载荷并求解 | 第34-36页 |
| ·散热性能的分析 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 三维封装结构的热循环和冲击可靠性 | 第38-66页 |
| ·热循环分析 | 第38-53页 |
| ·焊料的力学特性 | 第38-40页 |
| ·建立分析模型 | 第40-41页 |
| ·材料属性和网格划分 | 第41-42页 |
| ·边界条件及求解 | 第42-43页 |
| ·热循环结果分析 | 第43-49页 |
| ·焊点的疲劳寿命预测 | 第49-53页 |
| ·模态分析 | 第53-59页 |
| ·模态分析概述 | 第53-54页 |
| ·模态分析有限元求解 | 第54-55页 |
| ·三维封装结构的模态分析 | 第55-58页 |
| ·封装体尺寸对模态分析结果的影响 | 第58-59页 |
| ·半正弦冲击响应 | 第59-65页 |
| ·瞬态动力分析原理 | 第60-62页 |
| ·半正弦冲击响应仿真 | 第62-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第四章 基于LTCC技术的三维封装设计与实现 | 第66-82页 |
| ·LTCC技术 | 第66-67页 |
| ·陶瓷管壳的设计和加工 | 第67-74页 |
| ·陶瓷管壳设计 | 第67-72页 |
| ·加工工艺 | 第72-74页 |
| ·三维封装体的组装 | 第74-77页 |
| ·贴片 | 第74-75页 |
| ·引线键合 | 第75-76页 |
| ·回流焊 | 第76-77页 |
| ·测试 | 第77-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 第五章 总结 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-87页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第87-88页 |
