SOT23 16排塑封料片翘曲问题的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-22页 |
| ·半导体产品发展概况 | 第8页 |
| ·半导体产品市场需求 | 第8-12页 |
| ·半导体产品规格要求 | 第12-13页 |
| ·SOT23 16 排开发目的 | 第13-15页 |
| ·SOT23 16 排工艺流程 | 第15-18页 |
| ·产品问题简介 | 第18-19页 |
| ·课题研究意义 | 第19-20页 |
| ·本章小结 | 第20-22页 |
| 第二章 塑封料片翘曲机理探讨 | 第22-33页 |
| ·塑封料片翘曲定义 | 第22-23页 |
| ·翘曲研究文献 | 第23-25页 |
| ·塑封注塑成型 | 第23页 |
| ·塑封料固化 | 第23-24页 |
| ·分析残余应力 | 第24-25页 |
| ·塑封料固化机理 | 第25-28页 |
| ·引线框架基本性质 | 第28-29页 |
| ·塑封料片翘曲机理 | 第29-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 塑封料片翘曲试验设计 | 第33-47页 |
| ·试验设计步骤和方法 | 第33-35页 |
| ·工艺参数优化试验 | 第35-40页 |
| ·目标和响应 | 第35-36页 |
| ·选择因子和水平 | 第36页 |
| ·试验设计 | 第36-38页 |
| ·试验和试验结果分析 | 第38-40页 |
| ·塑封料的热收缩特性试验 | 第40-42页 |
| ·引线框架应力试验 | 第42-43页 |
| ·副浇口去除试验 | 第43-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 塑封料片翘曲有限元分析 | 第47-77页 |
| ·有限元法的应用和原理 | 第47-51页 |
| ·有限元法建模步骤 | 第51页 |
| ·长度方向上翘曲度 | 第51-53页 |
| ·长度方向的平面翘曲度 | 第53-54页 |
| ·热应力计算分析 | 第54-55页 |
| ·塑封料片翘曲有限元分析 | 第55-76页 |
| ·翘曲机理回顾 | 第55-57页 |
| ·模型边界条件 | 第57-58页 |
| ·芯片对翘曲影响分析 | 第58-60页 |
| ·副浇口有限元分析 | 第60-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 第五章 论文结论 | 第77-78页 |
| ·结论 | 第77页 |
| ·展望 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
