应用于三维叠层封装的硅通孔（TSV）建模及传热和加载分析
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| ·电子封装技术的发展 | 第8-11页 |
| ·电子封装技术简介 | 第8-9页 |
| ·叠层封装技术：封装的未来 | 第9-11页 |
| ·TSV工艺 | 第11-13页 |
| ·TSV工艺出现的背景 | 第11-12页 |
| ·TSV工艺国内外研究现状及问题 | 第12-13页 |
| ·论文的主要工作 | 第13-14页 |
| 第二章 工艺理论及有限元分析方法 | 第14-22页 |
| ·热分析概述 | 第14-19页 |
| ·传热基本方式 | 第14-18页 |
| ·传热过程 | 第18页 |
| ·稳态传热和瞬态传热 | 第18-19页 |
| ·线性与非线性热分析 | 第19页 |
| ·加载应力分析概述 | 第19-21页 |
| ·平衡微分方程 | 第20页 |
| ·几何方程 | 第20页 |
| ·本构方程 | 第20-21页 |
| ·ANSYS12.0软件介绍 | 第21-22页 |
| 第三章 建模及传热分析 | 第22-58页 |
| ·建模 | 第22-29页 |
| ·TSV工艺模型 | 第22-26页 |
| ·金线工艺的模型 | 第26-29页 |
| ·仿真 | 第29-37页 |
| ·含TSV芯片的模型 | 第29-34页 |
| ·金线工艺模型仿真 | 第34-37页 |
| ·各种参数分析 | 第37-52页 |
| ·对仿真结果做热阻理论分析 | 第52-58页 |
| 第四章 优化建模及传热分析 | 第58-86页 |
| ·优化原因及优化思路 | 第58-59页 |
| ·优化模型的建模和仿真 | 第59-68页 |
| ·含有TSV芯片的模型 | 第59-63页 |
| ·金线工艺的模型 | 第63-68页 |
| ·各种参数分析 | 第68-81页 |
| ·对仿真结果做热阻理论分析 | 第81-86页 |
| 第五章 TSV模型的加载应力分析 | 第86-96页 |
| ·建立应力模型 | 第86-88页 |
| ·仿真分析 | 第88-94页 |
| ·在模型上端加均布载荷 | 第88-91页 |
| ·在模型右端加均布载荷 | 第91-94页 |
| ·总结 | 第94-96页 |
| 第六章 总结与展望 | 第96-98页 |
| ·工作总结 | 第96-97页 |
| ·论文的不足及展望工作 | 第97-98页 |
| 致谢 | 第98-100页 |
| 参考文献 | 第100-104页 |
| 作者在读期间科研成果 | 第104-106页 |
| 附录 | 第106-108页 |
