| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| ·本课题的研究意义 | 第9-11页 |
| ·无铅焊料的特性及研究现状 | 第11-18页 |
| ·国内外电子封装微型化研究现状 | 第18-20页 |
| ·本课题的研究目的和研究内容 | 第20-22页 |
| 2 试验过程及研究方法 | 第22-30页 |
| ·研究的工艺路线 | 第22页 |
| ·不同互连高度焊点的制备 | 第22-26页 |
| ·焊点的界面反应机理研究 | 第26-28页 |
| ·微小互连高度焊点的拉伸性能的研究 | 第28-30页 |
| 3 微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究 | 第30-43页 |
| ·互连高度对一次回流后焊点的显微结构和组织成分的影响 | 第31-38页 |
| ·互连高度对一次回流后焊点的拉伸性能的影响 | 第38-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 4 老化对微小焊点的界面反应及可靠性的影响 | 第43-66页 |
| ·老化100h 后焊点的微观组织变化和拉伸性能测试 | 第44-52页 |
| ·老化200h 后焊点的微观组织变化和拉伸性能测试 | 第52-58页 |
| ·老化500h 后焊点的微观组织变化和拉伸性能测试 | 第58-62页 |
| ·分析与讨论 | 第62-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 5 结论 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第73页 |
