BGA封装结构振动载荷下的实验研究和数值模拟
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·电子封装技术简介 | 第9-11页 |
| ·表面贴装技术(SMT)与球栅阵列封装(BGA) | 第11-15页 |
| ·表面贴装技术(SMT)现状及其发展趋势 | 第11-13页 |
| ·球栅阵列封装(BGA)简介 | 第13-15页 |
| ·电子封装可靠性研究概述 | 第15-21页 |
| ·表面贴装技术(SMT)可靠性研究现状 | 第15-16页 |
| ·BGA封装振动可靠性研究概况 | 第16-17页 |
| ·焊点疲劳寿命模型简介 | 第17-21页 |
| ·本文主要工作 | 第21-23页 |
| 第2章 PCB动态特性的测定 | 第23-37页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·振动测试技术概述 | 第23-27页 |
| ·振动测试的意义和用途 | 第23-25页 |
| ·振动测试的分类和内容 | 第25页 |
| ·常见的振动试验设备 | 第25-27页 |
| ·BGA封装结构及试验设备 | 第27-29页 |
| ·BGA封装结构 | 第27-28页 |
| ·振动测试使用的设备 | 第28-29页 |
| ·振动测试过程及试验结果 | 第29-31页 |
| ·振动测试的过程简介 | 第29-30页 |
| ·数据处理及试验结果 | 第30-31页 |
| ·PCB弹性模量的确定与实验验证 | 第31-34页 |
| ·PCB弹性模量的确定 | 第31-33页 |
| ·振动测试结果验证 | 第33-34页 |
| ·关于应变片或传感器安装位置的探讨 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第3章 BGA封装结构的振动试验 | 第37-49页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·BGA封装振动试验设备及过程 | 第37-38页 |
| ·焊点检测及结果 | 第38-45页 |
| ·常用的焊点检测手段概述 | 第38-40页 |
| ·焊点检测及结果 | 第40-45页 |
| ·试验结果分析 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 BGA封装结构的数值模拟 | 第49-65页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·BGA封装的有限元分析 | 第49-60页 |
| ·BGA封装的有限元模型建立 | 第49-51页 |
| ·焊点阵列应力分析 | 第51-60页 |
| ·BGA封装焊点的寿命预测 | 第60-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第5章 结论与展望 | 第65-67页 |
| ·结论 | 第65-66页 |
| ·研究展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
