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逆序加成电子制造工艺的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-19页
   ·导言第9-10页
   ·国内外研究概况和趋势第10-17页
   ·研究的主要内容第17-18页
   ·逆序加成电子制造工艺研究的意义第18-19页
2 逆序加成工艺设计第19-34页
   ·工艺步骤第21-31页
   ·加成工艺存在的问题第31-32页
   ·本章小结第32-34页
3 逆序加成工艺模型制造第34-57页
   ·半加成工艺第34-50页
   ·全加成法工艺第50-54页
   ·实验结果第54页
   ·本章小结第54-57页
4 可靠性分析第57-73页
   ·热应力的概念第57-58页
   ·可靠性模拟第58-70页
   ·结构优化设计第70-71页
   ·本章小结第71-73页
5 全文总结及展望第73-75页
   ·工作总结第73-74页
   ·工作展望第74-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-81页
附录1 攻读硕士期间发表的论文第81页

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