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高性能键合铜丝的制备及其球键合工艺研究

摘要第1-8页
Abstract第8-10页
第1章 绪论第10-21页
   ·课题背景及意义第10-11页
   ·键合铜丝的特性及其发展现状第11-15页
     ·键合铜丝的特性第11-14页
     ·键合铜丝的发展现状第14-15页
   ·键合铜丝应满足的要求及发展愿景第15-17页
     ·键合铜丝应满足的要求第15-16页
     ·键合铜丝的发展愿景第16-17页
   ·键合铜丝生产和应用中存在的突出问题第17-19页
   ·单晶铜杆制备高性能键合铜丝的优势及可行性第19页
   ·本课题研究的内容及目的第19-21页
第2章 单晶铜杆的制备第21-33页
   ·引言第21页
   ·单晶连铸技术制备单晶铜杆第21-27页
     ·单晶连铸技术的原理及特点第21-22页
     ·单晶连铸设备及部件的改进第22-24页
     ·键合铜丝坯料的纯度及其制备工艺改进第24-27页
   ·单晶铜杆的表面处理第27-28页
     ·铜杆表面氧化分析第27-28页
     ·铜杆表面氧化层的危害及处理第28页
   ·单晶铜杆的成分分析第28-30页
   ·单晶铜杆的性能分析第30-32页
     ·力学性能分析第30页
     ·电学性能分析第30-32页
   ·本章小结第32-33页
第3章 高性能键合铜丝的可拉性评价及性能研究第33-53页
   ·引言第33页
   ·高性能键合丝可拉性的评价试验第33-36页
     ·铜杆可拉性评价第33-34页
     ·可拉性试验方案第34-36页
     ·试验结果及讨论第36页
   ·键合铜丝表面分析第36-38页
   ·退火工艺对高性能键合铜丝性能指标的影响第38-43页
     ·退火对高性能键合铜丝力学性能的影响第39-42页
     ·退火对高性能键合铜丝电学性能的影响第42-43页
   ·硬态高性能键合铜丝的自然时效处理第43-46页
     ·试验方法第44页
     ·自然时效处理对微细丝力学性能的影响第44-45页
     ·自然时效处理对微细丝电学性能的影响第45-46页
   ·退火对不同自然时效时间的硬态高性能键合铜丝性能的影响第46-47页
     ·试验方法第46页
     ·试验结果及分析第46-47页
   ·自然时效处理对软态高性能键合铜丝表面质量和力学性能的影响第47-50页
     ·试验方法第47-48页
     ·自然时效处理对软态高性能键合铜丝表面的影响第48-49页
     ·自然时效处理对软态高性能键合铜丝力学性能的影响第49-50页
   ·高性能键合铜丝力学性能的均匀性试验第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第4章 高性能键合铜丝的球键合工艺研究第53-70页
   ·引言第53页
   ·键合工艺参数对铜球焊点性能的影响第53-57页
     ·超声能量对铜球焊点质量的影响第54-55页
     ·键合压力对铜球焊点质量的影响第55-57页
     ·键合时间对铜球焊点质量的影响第57页
     ·键合温度对铜球焊点质量的影响第57页
   ·高性能键合铜丝的球键合试验第57-64页
     ·球键合试验设备、试验材料及方法第57-58页
     ·球键合工艺参数第58-59页
     ·球键合试验结果及分析第59-64页
   ·高性能键合铜丝球键合后器件的温度循环试验第64-69页
     ·温度循环试验的目的及条件第64页
     ·试验结果及分析第64-69页
   ·本章小结第69-70页
总结第70-72页
参考文献第72-76页
致谢第76-77页
攻读硕士期间发表的论文第77页

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