摘要 | 第1-8页 |
Abstract | 第8-10页 |
第1章 绪论 | 第10-21页 |
·课题背景及意义 | 第10-11页 |
·键合铜丝的特性及其发展现状 | 第11-15页 |
·键合铜丝的特性 | 第11-14页 |
·键合铜丝的发展现状 | 第14-15页 |
·键合铜丝应满足的要求及发展愿景 | 第15-17页 |
·键合铜丝应满足的要求 | 第15-16页 |
·键合铜丝的发展愿景 | 第16-17页 |
·键合铜丝生产和应用中存在的突出问题 | 第17-19页 |
·单晶铜杆制备高性能键合铜丝的优势及可行性 | 第19页 |
·本课题研究的内容及目的 | 第19-21页 |
第2章 单晶铜杆的制备 | 第21-33页 |
·引言 | 第21页 |
·单晶连铸技术制备单晶铜杆 | 第21-27页 |
·单晶连铸技术的原理及特点 | 第21-22页 |
·单晶连铸设备及部件的改进 | 第22-24页 |
·键合铜丝坯料的纯度及其制备工艺改进 | 第24-27页 |
·单晶铜杆的表面处理 | 第27-28页 |
·铜杆表面氧化分析 | 第27-28页 |
·铜杆表面氧化层的危害及处理 | 第28页 |
·单晶铜杆的成分分析 | 第28-30页 |
·单晶铜杆的性能分析 | 第30-32页 |
·力学性能分析 | 第30页 |
·电学性能分析 | 第30-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
第3章 高性能键合铜丝的可拉性评价及性能研究 | 第33-53页 |
·引言 | 第33页 |
·高性能键合丝可拉性的评价试验 | 第33-36页 |
·铜杆可拉性评价 | 第33-34页 |
·可拉性试验方案 | 第34-36页 |
·试验结果及讨论 | 第36页 |
·键合铜丝表面分析 | 第36-38页 |
·退火工艺对高性能键合铜丝性能指标的影响 | 第38-43页 |
·退火对高性能键合铜丝力学性能的影响 | 第39-42页 |
·退火对高性能键合铜丝电学性能的影响 | 第42-43页 |
·硬态高性能键合铜丝的自然时效处理 | 第43-46页 |
·试验方法 | 第44页 |
·自然时效处理对微细丝力学性能的影响 | 第44-45页 |
·自然时效处理对微细丝电学性能的影响 | 第45-46页 |
·退火对不同自然时效时间的硬态高性能键合铜丝性能的影响 | 第46-47页 |
·试验方法 | 第46页 |
·试验结果及分析 | 第46-47页 |
·自然时效处理对软态高性能键合铜丝表面质量和力学性能的影响 | 第47-50页 |
·试验方法 | 第47-48页 |
·自然时效处理对软态高性能键合铜丝表面的影响 | 第48-49页 |
·自然时效处理对软态高性能键合铜丝力学性能的影响 | 第49-50页 |
·高性能键合铜丝力学性能的均匀性试验 | 第50-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
第4章 高性能键合铜丝的球键合工艺研究 | 第53-70页 |
·引言 | 第53页 |
·键合工艺参数对铜球焊点性能的影响 | 第53-57页 |
·超声能量对铜球焊点质量的影响 | 第54-55页 |
·键合压力对铜球焊点质量的影响 | 第55-57页 |
·键合时间对铜球焊点质量的影响 | 第57页 |
·键合温度对铜球焊点质量的影响 | 第57页 |
·高性能键合铜丝的球键合试验 | 第57-64页 |
·球键合试验设备、试验材料及方法 | 第57-58页 |
·球键合工艺参数 | 第58-59页 |
·球键合试验结果及分析 | 第59-64页 |
·高性能键合铜丝球键合后器件的温度循环试验 | 第64-69页 |
·温度循环试验的目的及条件 | 第64页 |
·试验结果及分析 | 第64-69页 |
·本章小结 | 第69-70页 |
总结 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第77页 |