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制造工艺
基于芯片引线键合的视觉定位技术设计与研究
模块化产品功能失效分析和设计改进
集成电路单片湿法清洗中静电控制与应用研究
用于全自动引线键合设备的压电陶瓷线夹研究与设计
新型硅通孔（TSV）的电磁特性研究
新型硅通孔寄生参数与等效电路研究
高速电路中的信号完整性和电源完整性研究
基于机器视觉的IC芯片焊点定位检测与误差分析
面向IC封装的气浮定位平台的研究
GLSI多层铜布线CMP后清洗铜氧化物的去除研究
GLSI多层铜布线阻挡层CMP及其后清洗表面粗糙度的研究
GLSI多层铜布线碱性精抛液及其CMP工艺的研究
低压低磨料浓度碱性铜抛光液平坦化性能的研究
GLSI多层铜布线CMP后清洗BTA去除的研究
新型铜互连阻挡层材料Ru的CMP研究
GLSI多层铜布线CMP后清洗颗粒去除的研究
高速多线切割机控制系统的研究与开发
埋线工艺超薄IC卡工艺研究与实现
片上异构多核处理器LLC替换策略研究
互补双极集成电路（CBIC）工艺平台的开发及仿真设计
太赫兹焦平面成像系统中倒装焊结构的研究
双组份螺杆式点胶泵计量混合机理分析及实验研究
贴片机的结构设计及其静动态性能分析
无铅焊点的高温力学行为及连接可靠性研究
表贴技术参数优化工艺应用
气动式双喷头喷射装置开发及银导线打印基础研究
F公司40G DFB光芯片工艺改造项目的进度管理和质量控管理
基于SMT元件自动拾取器控制策略的研究
表贴组件自动拾取器控制技术研究
具有晶圆重入加工的双臂组合设备终止暂态研究
微风扇电路板专用焊锡机控制系统设计
硅通孔焊点热疲劳寿命估算及不确定性研究
微压入法研究各向同性固化导电胶的力学性能
自动砂轮划片机系统研究与设计
PSA贴敷机的精度分析与优化设计
引线健合工艺的稳健性参数优化研究
基于2.5D封装的集成无源器件电学特性研究
倒装芯片键合机精度优化设计方法研究
倒装芯片键合头力学特性研究与结构优化
宇航产品高密度SMT可靠性的研究
多端角下时钟偏差一致性的分析与优化
钎料/基体界面IMC的生长变形机制
无铅与锡铅混装结构显微组织研究
选择性波峰焊焊点质量控制研究
微通道流动电势差分测量技术的优化、应用及微型芯片电泳荧光检测器的制作
电子封装铝用软钎焊无铅焊锡丝配套助焊剂的研究与应用
磁阿基米德反磁微操纵器件的研究
大功率LED封装和硅通孔三维封装工艺及可靠性数值仿真与试验研究
IC生产中ALSICU工艺稳定性研究
超声表面波技术表征ULSI互连薄膜特性与数值算法的研究
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