| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 1 绪论 | 第5-6页 |
| 2 实验方法和测试方法 | 第6-23页 |
| 2.1 键合技术的现状 | 第6-8页 |
| 2.2 键合的设备与材料 | 第8-16页 |
| 2.2.1 键合的设备料 | 第8-11页 |
| 2.2.2 键合的材料 | 第11-16页 |
| 2.3 实验实现方法 | 第16-19页 |
| 2.4 测试与验证方法 | 第19-23页 |
| 2.4.1 瞬时测试 | 第19-22页 |
| 2.4.2 封装级可靠性验证 | 第22-23页 |
| 3 不同键合材料的工艺窗口研究 | 第23-34页 |
| 3.1 设备硬件系统的研究 | 第23-26页 |
| 3.2 劈刀与材料的关系 | 第26-30页 |
| 3.3 键合参数的研究 | 第30-33页 |
| 3.4 键合区域能量的研究 | 第33-34页 |
| 4 不同键合材料的封装级可靠性研究 | 第34-46页 |
| 4.1 高温存储的影响 | 第35-38页 |
| 4.2 高温蒸煮的影响 | 第38-44页 |
| 4.3 工艺窗口内的封装级可靠性验证 | 第44-46页 |
| 5 研究结论 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |