CoF封装的热与弯曲特性仿真研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 柔性基板封装 | 第9-11页 |
| 1.2.1 柔性基板封装的基本结构 | 第9-10页 |
| 1.2.2 柔性基板封装面临的问题 | 第10-11页 |
| 1.3 封装工艺的有限元仿真 | 第11-17页 |
| 1.3.1 FEA的热特性研究现状 | 第11-14页 |
| 1.3.2 疲劳寿命预测研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3.3 仿真面临的挑战 | 第16-17页 |
| 1.4 焊点本构模型 | 第17-18页 |
| 1.5 研究内容 | 第18-20页 |
| 1.5.1 工艺仿真与验证 | 第18-19页 |
| 1.5.2 参数优化的研究 | 第19-20页 |
| 第2章 理论基础 | 第20-28页 |
| 2.1 热学理论 | 第20-25页 |
| 2.1.1 散热形式 | 第20-21页 |
| 2.1.2 封装热阻 | 第21-22页 |
| 2.1.3 热阻测试方法 | 第22-25页 |
| 2.2 粘塑性Anand模型 | 第25-26页 |
| 2.3 疲劳寿命预测理论 | 第26-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 热特性仿真 | 第28-42页 |
| 3.1 几何模型的建立 | 第28-30页 |
| 3.1.1 样品尺寸 | 第28-29页 |
| 3.1.2 建立几何模型 | 第29-30页 |
| 3.2 热导率等效 | 第30-33页 |
| 3.2.1 边长加权法 | 第31-32页 |
| 3.2.2 图像识别法 | 第32-33页 |
| 3.3 网格划分与边界条件加载 | 第33-35页 |
| 3.4 仿真结果与验证 | 第35-38页 |
| 3.4.1 仿真结果 | 第35-36页 |
| 3.4.2 实验验证 | 第36-37页 |
| 3.4.3 结果分析 | 第37-38页 |
| 3.5 结构优化 | 第38-40页 |
| 3.6 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 疲劳寿命预测方程 | 第42-51页 |
| 4.1 测试结构设计与制作 | 第42-44页 |
| 4.2 剪切应变计算 | 第44-46页 |
| 4.3 -曲线获取 | 第46-49页 |
| 4.4 建立疲劳寿命预测方程 | 第49-50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 弯曲特性仿真 | 第51-70页 |
| 5.1 建立仿真模型 | 第51-55页 |
| 5.1.1 几何模型 | 第51-53页 |
| 5.1.2 材料模型 | 第53-55页 |
| 5.2 网格划分与边界条件加载 | 第55-57页 |
| 5.3 最大弯曲 | 第57-60页 |
| 5.4 疲劳寿命的计算 | 第60-62页 |
| 5.5 结构尺寸对弯曲特性的影响 | 第62-68页 |
| 5.5.1 芯片厚度对弯曲特性的影响 | 第62-65页 |
| 5.5.2 基板厚度对弯曲特性的影响 | 第65-68页 |
| 5.6 本章小结 | 第68-70页 |
| 第6章 结论与展望 | 第70-72页 |
| 6.1 结论 | 第70-71页 |
| 6.2 展望 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 附录A 热导率等效图形识别法MATLAB代码 | 第76-82页 |
| 附录B 最大剪切应变求解代码 | 第82-83页 |
| 附录C 疲劳寿命预测方程拟合代码 | 第83-84页 |
| 附录D 焊盘位置分布 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-87页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第87页 |
