Ni@Sn核壳结构双金属粉高温互连材料的制备与研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题背景 | 第11-12页 |
| 1.2 高温钎料的现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 合金钎料 | 第12-13页 |
| 1.2.2 纳米Ag颗粒烧结 | 第13页 |
| 1.2.3 导电胶 | 第13-14页 |
| 1.2.4 TLP技术 | 第14-15页 |
| 1.3 核壳结构的制备与应用 | 第15-21页 |
| 1.3.1 直接化学沉淀法 | 第16页 |
| 1.3.2 表面聚合包覆法 | 第16-17页 |
| 1.3.3 自组装法 | 第17-18页 |
| 1.3.4 化学镀法 | 第18-19页 |
| 1.3.5 模板法 | 第19-20页 |
| 1.3.6 核壳结构的应用 | 第20-21页 |
| 1.4 Ni@Sn核壳结构钎料的可行性 | 第21页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 实验 | 第23-27页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第23-24页 |
| 2.2 实验 | 第24-27页 |
| 2.2.1 镍粉表面处理 | 第24页 |
| 2.2.2 Ni@Sn双金属粉的制备 | 第24-25页 |
| 2.2.3 回流实验 | 第25-26页 |
| 2.2.4 钎料的性能研究 | 第26-27页 |
| 第3章 Ni@Sn双金属粉的制备 | 第27-45页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 Ni@Sn双金属粉的制备方案与机理分析 | 第27-28页 |
| 3.3 相关物质的质量关系 | 第28-30页 |
| 3.4 直接镀敷过程与分析 | 第30-33页 |
| 3.4.1 酸性条件下的直接镀敷 | 第30-32页 |
| 3.4.2 碱性条件下的直接镀敷 | 第32-33页 |
| 3.5 碱性镀敷条件下的影响因素 | 第33-40页 |
| 3.5.1 SnCl_2·2H_2O添加量的影响 | 第33-34页 |
| 3.5.2 络合剂浓度的影响 | 第34-35页 |
| 3.5.3 还原剂添加量的影响 | 第35页 |
| 3.5.4 水浴温度的影响 | 第35-36页 |
| 3.5.5 碱性镀敷方案的优化 | 第36-40页 |
| 3.6 基于过渡层的间接镀敷 | 第40-44页 |
| 3.6.1 过渡层Cu壳的镀敷 | 第40-42页 |
| 3.6.2 基于过渡层的镀锡 | 第42-44页 |
| 3.7 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 Ni@Sn核壳金属粉预制片的应用 | 第45-60页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 预制片的制备 | 第45-46页 |
| 4.3 预制片的物相分析 | 第46-47页 |
| 4.4 预制片钎料的回流实验 | 第47-59页 |
| 4.4.1 压力对焊缝质量的影响 | 第48-53页 |
| 4.4.2 有机物残留对焊缝质量的影响 | 第53-54页 |
| 4.4.3 多余锡对焊缝质量的影响 | 第54-55页 |
| 4.4.4 Ni@Cu@Sn预制片钎料的分析 | 第55-56页 |
| 4.4.5 焊缝质量的优化 | 第56-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 预制片的性能研究 | 第60-68页 |
| 5.1 引言 | 第60页 |
| 5.2 预制片钎料的电阻率测试 | 第60-61页 |
| 5.3 焊缝的高温剪切强度测试 | 第61-64页 |
| 5.4 预制片钎料的热膨胀系数测试 | 第64-65页 |
| 5.5 预制片钎料的热导率测试 | 第65-67页 |
| 5.6 本章小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
