| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第10-43页 |
| 1.1 引言 | 第10-13页 |
| 1.2 新型互连扩散阻挡层的研究进展 | 第13-17页 |
| 1.2.1 新型互连扩散阻挡层的特征 | 第13-14页 |
| 1.2.2 新型互连扩散阻挡层的研究现状 | 第14-17页 |
| 1.3 互连中的电镀工艺 | 第17-24页 |
| 1.3.1 电镀铜的工艺原理 | 第18-19页 |
| 1.3.2 电镀液对镀层性质的影响 | 第19-20页 |
| 1.3.3 电镀薄膜生长成核方式 | 第20-23页 |
| 1.3.4 电镀铜在铜互连中面临的挑战 | 第23-24页 |
| 1.4 扩散阻挡层上无Cu籽晶电镀的研究进展 | 第24-30页 |
| 1.4.1 Ta上无籽晶电镀Cu | 第26-27页 |
| 1.4.2 Ru基阻挡层上的无籽晶电镀Cu | 第27-29页 |
| 1.4.3 Mo上无籽晶电镀Cu | 第29-30页 |
| 1.4.4 Co上无籽晶电镀Cu | 第30页 |
| 1.5 互连中的化学机械抛光工艺 | 第30-33页 |
| 1.6 本论文的研究目的与内容 | 第33-34页 |
| 参考文献 | 第34-43页 |
| 第二章 实验仪器及方法简介 | 第43-56页 |
| 2.1 本工作重要实验设备介绍 | 第43-46页 |
| 2.1.1 物理气相淀积(PVD)系统 | 第43-44页 |
| 2.1.2 电化学工作站 | 第44-45页 |
| 2.1.3 化学机械抛光机 | 第45页 |
| 2.1.4 其他实验仪器 | 第45-46页 |
| 2.2 实验方法 | 第46-53页 |
| 2.2.1 实验流程 | 第46-47页 |
| 2.2.2 常用测试方法 | 第47-50页 |
| 2.2.3 样品表征方法 | 第50-53页 |
| 2.3 Imagetool软件介绍 | 第53-54页 |
| 2.4 实验耗材 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-56页 |
| 第三章 Co上无籽晶电镀Cu的研究 | 第56-97页 |
| 3.1 引言 | 第56-60页 |
| 3.2 酸性电镀液中Co上无籽晶电镀Cu | 第60-71页 |
| 3.2.1 样品设计及实验 | 第61页 |
| 3.2.2 Co表面氧化钴的还原 | 第61-64页 |
| 3.2.3 酸性电镀液中Co上电镀Cu过程研究 | 第64-68页 |
| 3.2.4 超薄Cu籽晶层对Co在酸性溶液中电镀Cu的影响 | 第68-70页 |
| 3.2.5 小节 | 第70-71页 |
| 3.3 乙二胺电镀液中Co上的无籽晶电镀Cu | 第71-92页 |
| 3.3.1 样品设计及实验 | 第71-72页 |
| 3.3.2 乙二胺电镀液中的络合物 | 第72-74页 |
| 3.3.3 Co在电镀液中的腐蚀 | 第74-77页 |
| 3.3.4 Co在En电镀液中的线性伏安曲线 | 第77-79页 |
| 3.3.5 Cu在Co表面成核机理的研究 | 第79-84页 |
| 3.3.6 电流密度对Cu表面形貌和电阻率的影响 | 第84-86页 |
| 3.3.7 电镀铜薄膜的形貌和组分表征 | 第86-92页 |
| 3.3.8 Cu在沟槽中的填充 | 第92页 |
| 3.3.9 小结 | 第92页 |
| 3.4 本章小结 | 第92-93页 |
| 参考文献 | 第93-97页 |
| 第四章 超薄Mo膜上无籽晶电镀Cu研究 | 第97-116页 |
| 4.1 引言 | 第97-98页 |
| 4.2 Mo与Cu粘附性 | 第98-100页 |
| 4.3 Mo在电镀液中的电化学曲线 | 第100-102页 |
| 4.4 Mo在电镀液中的腐蚀 | 第102页 |
| 4.5 Mo上Cu的成核 | 第102-107页 |
| 4.5.1 电流瞬态曲线及理论曲线的比较 | 第103-105页 |
| 4.5.2 不同电镀液中Mo上Cu成核SEM图比较 | 第105-107页 |
| 4.6 Mo上直接电镀Cu膜的性能表征 | 第107-111页 |
| 4.6.1 不同电镀液中电镀Cu膜的形貌 | 第107页 |
| 4.6.2 Mo上电镀Cu膜的择优取向 | 第107-111页 |
| 4.7 在Mo沟槽图形片中的填充 | 第111-113页 |
| 4.8 本章小结 | 第113页 |
| 参考文献 | 第113-116页 |
| 第五章 单层CoMo扩散阻挡层的直接电镀铜及其化学机械抛光的研究 | 第116-147页 |
| 5.1 引言 | 第116-118页 |
| 5.2 不同比例单层CoMo薄膜特性表征 | 第118-121页 |
| 5.3 不同比例CoMo薄膜上Cu的成核密度比较 | 第121-123页 |
| 5.4 CoMo合金上Cu镀层的特性 | 第123-125页 |
| 5.5 不同比例CoMo合金上Cu膜的晶向及自退火现象 | 第125-129页 |
| 5.6 CoMo合金沟槽中的Cu填充 | 第129-135页 |
| 5.7 CoMo合金的抛光研究 | 第135-143页 |
| 5.7.1 双氧水浓度的影响 | 第136-140页 |
| 5.7.2 甘氨酸对Co_1Mo_3静态腐蚀及抛光速率的作用 | 第140-142页 |
| 5.7.3 Co_1Mo_3和Cu之间的电偶腐蚀 | 第142-143页 |
| 5.8 本章小结 | 第143-144页 |
| 参考文献 | 第144-147页 |
| 第六章 全文总结及展望 | 第147-150页 |
| 6.1 全文总结 | 第147-149页 |
| 6.2 展望 | 第149-150页 |
| 致谢 | 第150-152页 |
| 读博期间第一作者发表的论文 | 第152-154页 |
| 附录一 | 第154-155页 |
