| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 铜引线键合的研究现状 | 第10-14页 |
| 1.3 钯包覆铜引线键合的研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 论文研究内容及意义 | 第16-18页 |
| 第二章 原位透射电子显微学 | 第18-28页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 透射电子显微学 | 第18-23页 |
| 2.2.1 透射电子显微镜简介 | 第18-21页 |
| 2.2.2 电子衍射原理 | 第21-22页 |
| 2.2.3 能量色散谱 | 第22-23页 |
| 2.3 原位透射电子显微学 | 第23-27页 |
| 2.3.1 原位透射电子显微学简介 | 第23-24页 |
| 2.3.2 基于原位透射电子显微镜的外场加载 | 第24-27页 |
| 2.3.2.1 原位电场加载及电学性能测试—STM-TEM原位电学样品杆 | 第24-25页 |
| 2.3.2.2 原位力场加载及力学性能测试—AFM-TEM | 第25-26页 |
| 2.3.2.3 原位热场加载 | 第26-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 铜和钯包覆铜引线键合的透射电镜样品制备 | 第28-32页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 透射电子显微镜的样品制备 | 第28-29页 |
| 3.3 铜和钯包覆铜引线键合的透射电镜制样流程 | 第29-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 铜引线键合界面退火结构演变的原位实验研究 | 第32-42页 |
| 4.1 引言 | 第32页 |
| 4.2 实验方法 | 第32-33页 |
| 4.3 铜引线键合金属间化合物退火结构演变 | 第33-37页 |
| 4.4 铜引线键合Cu-Al金属间化合物退火生长速率 | 第37-41页 |
| 4.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第五章 钯包覆铜引线键合界面退火结构演变原位实验研究 | 第42-52页 |
| 5.1 引言 | 第42页 |
| 5.2 实验方法 | 第42-43页 |
| 5.3 钯包覆铜引线键合金属间化合物退火结构演变 | 第43-48页 |
| 5.3.1 钯包覆铜引线键合退火前结构分析 | 第43-44页 |
| 5.3.2 钯包覆铜引线键合退火条件下结构演变原位实验 | 第44-48页 |
| 5.4 钯包覆铜引线键合空洞形成 | 第48-51页 |
| 5.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第六章 总结与展望 | 第52-54页 |
| 6.1 总结 | 第52页 |
| 6.2 展望 | 第52-54页 |
| 致谢 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 作者简介 | 第60页 |
