| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 研究背景以及意义 | 第11-13页 |
| 1.2 电子封装微型化趋势 | 第13页 |
| 1.3 微焊点几何尺寸效应的研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3.1 微焊点界面反应尺寸效应的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3.2 尺寸效应对微焊点力学行为的影响 | 第15-16页 |
| 1.4 国内外无铅焊料研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4.1 无铅焊料的发展 | 第16-17页 |
| 1.4.2 元素掺杂改善无铅焊料性能 | 第17-18页 |
| 1.5 研究目的以及内容 | 第18-20页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第20-28页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 实验材料 | 第20-21页 |
| 2.2.1 PCB基板 | 第20-21页 |
| 2.2.2 焊料 | 第21页 |
| 2.2.3 纳米强化颗粒 | 第21页 |
| 2.3 研究方法 | 第21-22页 |
| 2.4 无铅复合焊料制备 | 第22-23页 |
| 2.5 回流焊实验 | 第23-25页 |
| 2.6 样品金相试样制备 | 第25-27页 |
| 2.7 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 回流焊过程中尺寸效应和TiO_2纳米颗粒掺杂对微焊点界面反应影响的研究 | 第28-44页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 回流焊过程中尺寸效应对微焊点液-固界面反应的影响 | 第28-36页 |
| 3.2.1 界面微观组织形貌及IMC形成机理 | 第28-32页 |
| 3.2.2 尺寸效应对界面IMC厚度及生长速率的影响 | 第32-34页 |
| 3.2.3 尺寸效应对界面IMC厚度及生长速率的影响机理 | 第34-36页 |
| 3.3 回流焊过程中TiO_2纳米颗粒掺杂对微焊点界面反应的影响 | 第36-42页 |
| 3.3.1 TiO_2纳米颗粒掺杂对界面微观组织形貌影响 | 第36-38页 |
| 3.3.2 TiO_2颗粒掺杂对界面IMC厚度及生长速率的影响及生长机理 | 第38-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 时效过程中尺寸效应和TiO_2纳米颗粒掺杂对微焊点界面反应影响的研究 | 第44-64页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 时效过程中尺寸效应下微焊点显微组织分析 | 第44-55页 |
| 4.2.1 尺寸效应下微焊点IMC形成与演化 | 第44-49页 |
| 4.2.2 尺寸效应对界面IMC生长厚度以及生长速率的影响 | 第49-53页 |
| 4.2.3 时效过程中尺寸效应对界面IMC生长的影响机理分析 | 第53-55页 |
| 4.3 时效过程中TiO_2颗粒掺杂对微焊点固-固界面反应的影响 | 第55-62页 |
| 4.3.1 TiO_2颗粒掺杂下微焊点的微观组织形成与演化 | 第55-57页 |
| 4.3.2 TiO_2掺杂对界面IMC厚度及生长速率的影响 | 第57-61页 |
| 4.3.3 Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1TiO_2/Cu微焊点界面反应分析 | 第61-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 结论与展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 附表 | 第73页 |
