| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 电子封装概述 | 第10-13页 |
| 1.1.1 电子封装的功能 | 第10-11页 |
| 1.1.2 微电子封装的发展历程 | 第11-12页 |
| 1.1.3 微电子封装在国内的发展现状及发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.2 堆叠封装（PACKAGE ON PACKAGE，POP）技术 | 第13-16页 |
| 1.2.1 PoP封装简介 | 第13-15页 |
| 1.2.2 PoP封装的发展 | 第15页 |
| 1.2.3 封装堆叠PoP的组装流程 | 第15-16页 |
| 1.3 微电子封装的可靠性研究 | 第16-20页 |
| 1.3.1 微电子封装失效机理 | 第17页 |
| 1.3.2 微电子封装可靠性研究的方法及现状 | 第17-20页 |
| 1.4 本课题研究的意义和内容 | 第20-22页 |
| 第二章 有限元分析软件ABAQUS介绍 | 第22-26页 |
| 2.1 有限元仿真原理 | 第22页 |
| 2.2 ABAQUS软件的分析功能及特点 | 第22-24页 |
| 2.2.1 前处理ABAQUE/CAE | 第23页 |
| 2.2.2 模拟计算ABAQUS/Explicit或ABAQUS/Standard | 第23-24页 |
| 2.2.3 后处理 | 第24页 |
| 2.3 ABAQUS分析模型的组成 | 第24-26页 |
| 第三章 堆叠封装POP板级跌落可靠性研究 | 第26-43页 |
| 3.1 JEDEC标准概述 | 第26-28页 |
| 3.1.1 跌落测试板 | 第26-28页 |
| 3.2 跌落边界条件的转化 | 第28-30页 |
| 3.3 PCB组件模型建立 | 第30-34页 |
| 3.3.1 模型的几何尺寸 | 第30-31页 |
| 3.3.2 材料参数 | 第31页 |
| 3.3.3 有限元算法 | 第31-33页 |
| 3.3.4 载荷及边界条件 | 第33页 |
| 3.3.5 有限元的网格划分 | 第33-34页 |
| 3.4 模拟结果及讨论 | 第34-36页 |
| 3.4.1 PCB变形 | 第34-35页 |
| 3.4.2 顶部模块和底部模块焊点应力分析 | 第35-36页 |
| 3.5 焊点的失效机理 | 第36-38页 |
| 3.6 各种因素的影响 | 第38-39页 |
| 3.6.1 焊点材料对焊点法向应力应力的影响 | 第38-39页 |
| 3.7 加速度脉冲幅值、脉冲时间对冲击响应的影响 | 第39-41页 |
| 3.7.1 加速度脉冲幅值对冲击响应的影响 | 第40页 |
| 3.7.2 加速度脉冲时间对冲击响应的影响 | 第40-41页 |
| 3.8 结论 | 第41-43页 |
| 第四章 封装堆叠POP焊点的热循环疲劳寿命分析 | 第43-59页 |
| 4.1 基础理论 | 第43-45页 |
| 4.1.1 线性材料的性质 | 第43页 |
| 4.1.2 非线性材料的性质 | 第43-45页 |
| 4.1.3 Von.Mises屈服准则 | 第45页 |
| 4.2 堆叠封装（POP）焊点在热循环载荷下的应力应变分析 | 第45-52页 |
| 4.2.1 封装堆叠PoP有限元模型的建立 | 第45-48页 |
| 4.2.2 封装堆叠PoP的热应力热应变分析 | 第48-52页 |
| 4.3 堆叠封装组件的结构尺寸和材料参数对焊点疲劳寿命的影响 | 第52-57页 |
| 4.3.1 顶部模块基板厚度对焊点疲劳寿命的影响 | 第52-53页 |
| 4.3.2 顶部模块芯片尺寸对焊点疲劳寿命的影响 | 第53-54页 |
| 4.3.3 基板材料对焊点疲劳寿命的影响 | 第54-56页 |
| 4.3.4 不同塑封料对焊点疲劳寿命的影响 | 第56-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 总结与展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 附件 | 第67页 |
