| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第7-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-15页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第9-12页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.3 发展趋势 | 第13-15页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第15-16页 |
| 1.4 本章小结 | 第16-17页 |
| 第二章 金丝引线键合技术及试验设备概述 | 第17-29页 |
| 2.1 金丝引线键合基本原理 | 第17-19页 |
| 2.2 引线键合工艺参数 | 第19-21页 |
| 2.2.1 超声功率 | 第19-20页 |
| 2.2.2 键合压力 | 第20页 |
| 2.2.3 键合时间 | 第20-21页 |
| 2.2.4 键合温度 | 第21页 |
| 2.3 HKD-2320TS型超声金丝球焊机简介 | 第21-27页 |
| 2.3.1 机器特点 | 第21-22页 |
| 2.3.2 机器的主要技术参数 | 第22页 |
| 2.3.3 机器的结构 | 第22-24页 |
| 2.3.4 软件说明 | 第24-27页 |
| 2.4 MEMS封装试验平台简介 | 第27-28页 |
| 2.4.1 机器特点 | 第27页 |
| 2.4.2 机器的主要技术参数 | 第27-28页 |
| 2.4.3 机器的结构 | 第28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 工艺参数对玻璃-硅阳极直接键合质量影响研究试验 | 第29-37页 |
| 3.1 阳极直接键合试验原理 | 第29-31页 |
| 3.2 玻璃-硅阳极直接键合试验 | 第31-36页 |
| 3.2.1 试验材料 | 第31页 |
| 3.2.2 试验步骤 | 第31-32页 |
| 3.2.3 试验参数 | 第32-33页 |
| 3.2.4 键合温度对键合电流及键合质量的影响 | 第33-35页 |
| 3.2.5 键合材料规格对键合质量的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.6 键合时间对键合质量的影响 | 第36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 工艺参数对金丝引线键合质量影响研究试验 | 第37-47页 |
| 4.1 键合质量影响因素分析 | 第37页 |
| 4.2 试验方案设计 | 第37-39页 |
| 4.2.1 试验材料 | 第37-38页 |
| 4.2.2 试验表格和参数设计 | 第38-39页 |
| 4.2.3 试验方法 | 第39页 |
| 4.3 试验结果分析 | 第39-46页 |
| 4.3.1 试验结果 | 第39-46页 |
| 4.3.2 试验对比分析 | 第46页 |
| 4.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 试验数据多元线性回归对键合质量估计与预测 | 第47-55页 |
| 5.1 多元线性回归原理 | 第47-50页 |
| 5.1.1 多元线性回归一般形式 | 第47页 |
| 5.1.2 拟合模型：最小二乘法 | 第47-49页 |
| 5.1.3 评价整体模型的恰当性 | 第49-50页 |
| 5.1.4 残差分析 | 第50页 |
| 5.1.5 估算和预测未来值y的预测区间 | 第50页 |
| 5.2 Matlab多元线性回归数据拟合 | 第50-52页 |
| 5.3 键合质量估计和预测 | 第52-54页 |
| 5.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 结论与展望 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第62页 |