| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-11页 |
| 1.3 金属基复合材料 | 第11-13页 |
| 1.4 钛酸锶钡的结构、性能及应用 | 第13-14页 |
| 1.5 金属基复合材料制备方法 | 第14-17页 |
| 1.5.1 液相工艺 | 第14-15页 |
| 1.5.1.1 挤压铸造法 | 第14-15页 |
| 1.5.1.2 搅拌铸造法 | 第15页 |
| 1.5.2 固相工艺 | 第15-16页 |
| 1.5.3 退火处理对复材热膨胀性能的影响 | 第16-17页 |
| 1.6 本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 实验材料和实验方法 | 第18-23页 |
| 2.1 实验材料 | 第18-19页 |
| 2.1.1 增强体材料 | 第18页 |
| 2.1.2 基体 | 第18-19页 |
| 2.2 实验设计 | 第19页 |
| 2.3 实验方法 | 第19-21页 |
| 2.3.1 复合材料的制备方法 | 第19-21页 |
| 2.3.2 复合材料的热处理工艺 | 第21页 |
| 2.4 复合材料分析测试方法 | 第21-23页 |
| 2.4.1 复合材料X射线衍射分析 | 第21页 |
| 2.4.2 复合材料显微组织分析 | 第21-22页 |
| 2.4.3 复合材料性能测试 | 第22-23页 |
| 第3章 SBT粉末及SBT/CU复合材料表征 | 第23-39页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 SBT粉末表征 | 第23-29页 |
| 3.2.1 SBT粉末的XRD物相分析 | 第23-25页 |
| 3.2.2 SBT粉末的微观组织结构 | 第25-26页 |
| 3.2.3 SBT粉末的介电性能 | 第26-29页 |
| 3.3 SBT/CU复合材料表征 | 第29-35页 |
| 3.3.1 SBT/Cu复合材料的XRD物相分析 | 第29-33页 |
| 3.3.2 SBT/Cu复合材料微观组织观察 | 第33-35页 |
| 3.4 SBT/CU复合材料应力状态分析 | 第35-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-39页 |
| 第4章 烧结态SBT/CU复合材料的物理性能 | 第39-48页 |
| 4.1 引言 | 第39-40页 |
| 4.2 烧结态SBT/CU复合材料的热膨胀性能 | 第40-45页 |
| 4.2.1 烧结态SBT/Cu复合材料的热膨胀行为 | 第40-44页 |
| 4.2.2 热循环对烧结态SBT/Cu复合材料的热膨胀行为影响 | 第44-45页 |
| 4.3 SBT/CU复合材料的室温导热性能和导电性能 | 第45-47页 |
| 4.3.1 SBT/Cu复合材料的导热性能 | 第45-46页 |
| 4.3.2 SBT/Cu复合材料的导电性能 | 第46-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 退火处理对SBT/CU复合材料的热膨胀影响 | 第48-60页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 退火温度对SBT/CU复合材料热膨胀行为的影响 | 第48-53页 |
| 5.3 退火时间对SBT/CU复合材料热膨胀行为的影响 | 第53-55页 |
| 5.4 原位XRD分析及复合材料热膨胀机制分析 | 第55-58页 |
| 5.4.1 烧结态SBT/Cu复合材料原位XRD分析 | 第55-57页 |
| 5.4.2 SBT/Cu复合材料热膨胀机制分析 | 第57-58页 |
| 5.5 本章小结 | 第58-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
