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状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响建模与仿真分析

中文摘要第3-4页
英文摘要第4-5页
1 绪论第8-16页
    1.1 论文的研究背景第8-10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
    1.3 文献总结第12-13页
    1.4 论文研究的目的及意义第13-14页
    1.5 论文的主要研究内容第14-15页
    1.6 本章小结第15-16页
2 锡膏印刷机性能退化过程研究第16-33页
    2.1 锡膏印刷机性能退化现象概述第17-19页
    2.2 锡膏印刷机性能退化过程第19-32页
        2.2.1 锡膏印刷机性能退化过程概述第19-22页
        2.2.2 基于马尔科夫链的案例锡膏印刷机性能退化过程第22-32页
    2.3 本章小结第32-33页
3 基于特征参量的锡膏印刷机状态检测研究第33-43页
    3.1 锡膏印刷机状态检测概述第33-39页
        3.1.1 状态检测概述第33-36页
        3.1.2 SPI检测第36-39页
    3.2 特征参量与工作状态的关系第39-40页
    3.3 基于特征参量的锡膏印刷机状态检测方法第40-42页
    3.4 本章小结第42-43页
4 状态检测对锡膏印刷机生产效率影响的仿真建模及分析第43-62页
    4.1 基于eM-Plant的锡膏印刷机仿真建模第43-50页
        4.1.1 仿真平台eM-Plant及建模简介第43-45页
        4.1.2 锡膏印刷机的仿真建模第45-50页
    4.2 状态检测对锡膏印刷机生产效率影响的仿真分析第50-61页
        4.2.1 检测本身对生产效率的影响第50-53页
        4.2.2 退化过程对生产效率的影响第53-56页
        4.2.3 维护决策对生产效率的影响第56-61页
    4.3 本章小结第61-62页
5 结论第62-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-68页
附录第68页
    A. 作者在攻读硕士学位期间获得的学术成果第68页
    B. 作者在攻读硕士学位期间参与的科研项目第68页
    C. 作者在攻读硕士学位期间获得的奖励第68页

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