| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第11-14页 |
| 1.1 课题的背景及意义 | 第11页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 论文的主要研究内容及章节安排 | 第13-14页 |
| 1.3.1 论文的主要研究内容 | 第13页 |
| 1.3.2 论文章节的安排 | 第13-14页 |
| 2 微组装技术概况及研究方案简介 | 第14-16页 |
| 2.1 微组装技术概况 | 第14-15页 |
| 2.2 微组装工艺流程 | 第15页 |
| 2.3 研究方案 | 第15-16页 |
| 3 等离子清洗技术研究 | 第16-21页 |
| 3.1 等离子清洗设备的结构及清洗原理 | 第16-17页 |
| 3.1.1 等离子体清洗设备的基本构造 | 第16页 |
| 3.1.2 等离子清洗原理分析 | 第16-17页 |
| 3.2 等离子清洗工艺研究 | 第17-20页 |
| 3.2.1 等离子清洗工艺参数分析 | 第18-19页 |
| 3.2.2 等离子清洗工艺试验 | 第19页 |
| 3.2.3 清洗效果 | 第19-20页 |
| 3.3 小结 | 第20-21页 |
| 4 导电胶粘片技术研究 | 第21-30页 |
| 4.1 导电胶粘片的机理 | 第21-22页 |
| 4.1.1 导电胶的组成 | 第21-22页 |
| 4.1.2 导电胶的导电机理 | 第22页 |
| 4.1.3 导电胶的固化机理 | 第22页 |
| 4.2 导电胶性能要求 | 第22-24页 |
| 4.3 芯片粘接失效模式分析和提高粘接强度的措施 | 第24-25页 |
| 4.3.1 粘接失效模式 | 第24页 |
| 4.3.2 提高粘接强度的措施 | 第24-25页 |
| 4.4 粘片工艺研究 | 第25-29页 |
| 4.4.1 粘片工艺过程、步骤 | 第25页 |
| 4.4.2 粘片工艺试验 | 第25-29页 |
| 4.5 小结 | 第29-30页 |
| 5 芯片共晶焊接技术研究 | 第30-44页 |
| 5.1 共晶焊接的机理 | 第30页 |
| 5.2 手动共晶焊接技术研究 | 第30-35页 |
| 5.2.1 手动共晶焊接机理 | 第30页 |
| 5.2.2 手动共晶焊接工艺过程 | 第30-31页 |
| 5.2.3 工艺过程中影响手动共晶焊接质量的因素分析 | 第31-33页 |
| 5.2.4 手动共晶焊接关键参数的模型分析 | 第33-34页 |
| 5.2.5 手动共晶焊接工艺参数的设置、优化 | 第34-35页 |
| 5.2.6 小结 | 第35页 |
| 5.3 真空烧结技术研究 | 第35-44页 |
| 5.3.1 真空烧结机理 | 第36页 |
| 5.3.2 真空烧结工艺过程 | 第36页 |
| 5.3.3 工艺实施过程中影响真空烧结质量的因素分析 | 第36-38页 |
| 5.3.4 真空烧结工艺试验情况 | 第38-39页 |
| 5.3.5 功率芯片焊接层空洞对可靠性影响的模型分析 | 第39-43页 |
| 5.3.6 小结 | 第43-44页 |
| 6 金丝键合技术研究 | 第44-53页 |
| 6.1 键合原理 | 第44-45页 |
| 6.2 影响键合质量的因素分析 | 第45-46页 |
| 6.2.1 超声功率 | 第45页 |
| 6.2.2 超声持续时间 | 第45页 |
| 6.2.3 压力 | 第45-46页 |
| 6.2.4 温度 | 第46页 |
| 6.2.5 键合材料的选用 | 第46页 |
| 6.2.6 键合表面质量 | 第46页 |
| 6.3 键合质量评估 | 第46-47页 |
| 6.3.1 目检 | 第46-47页 |
| 6.3.2 拉力测试 | 第47页 |
| 6.4 金丝键合的模型分析与仿真 | 第47-50页 |
| 6.4.1 金丝的等效电路模型 | 第47-48页 |
| 6.4.2 金丝键合的建模、仿真 | 第48-50页 |
| 6.4.3 仿真结果分析 | 第50页 |
| 6.5 键合工艺研究 | 第50-52页 |
| 6.5.1 印制板上键合工艺试验 | 第50-51页 |
| 6.5.2 其它芯片上键合工艺试验 | 第51-52页 |
| 6.5.3 跨距、拱高控制试验 | 第52页 |
| 6.5.4 试验结果 | 第52页 |
| 6.6 小结 | 第52-53页 |
| 7 产品组装应用研究 | 第53-66页 |
| 7.1 微波开关组装应用研究 | 第53-60页 |
| 7.1.1 微波开关主要设计指标要求 | 第53页 |
| 7.1.2 微波开关电路设计与仿真 | 第53-56页 |
| 7.1.3 组装过程 | 第56-59页 |
| 7.1.4 性能指标测试结果 | 第59-60页 |
| 7.2 低噪声放大器组装应用研究 | 第60-63页 |
| 7.2.1 低噪声放大器主要设计指标要求 | 第60页 |
| 7.2.2 低噪声放大器电路设计与仿真 | 第60-61页 |
| 7.2.3 组装过程 | 第61-63页 |
| 7.2.4 性能指标测试结果 | 第63页 |
| 7.3 应用过程中遇到的难点分析及解决方法 | 第63-65页 |
| 7.3.1 印制板开孔问题 | 第63-64页 |
| 7.3.2 印制板微带线易短路现象 | 第64页 |
| 7.3.3 焊接导线与键合金丝同存的焊盘优化设计 | 第64页 |
| 7.3.4 应用产品的微波性能指标与领先水平存在一定差距 | 第64-65页 |
| 7.4 小结 | 第65-66页 |
| 8 总结与展望 | 第66-67页 |
| 8.1 研究的工作总结 | 第66页 |
| 8.2 存在的问题与展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-69页 |
