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金薄膜加热互连线的失效机理与试验分析研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 引言第8-13页
    1.1 课题来源第8页
    1.2 研究背景及意义第8-10页
    1.3 国内外研究现状第10-11页
    1.4 本文研究内容第11-13页
第2章 金薄膜加热互连线的故障模型第13-26页
    2.1 金薄膜加热互连线的失效模式第13-15页
    2.2 金薄膜加热互连线的失效机理第15-17页
    2.3 互连线的失效理论模型第17-24页
        2.3.1 电迁移失效机理第17-20页
        2.3.2 电迁移理论模型第20-24页
    2.4 互连线的失效分析方法第24-26页
第3章 多物理耦合场仿真分析第26-39页
    3.1 互连线的仿真模型第26-29页
        3.1.1 互连线分析研究方案第26-27页
        3.1.2 互连线有限元模型第27-28页
        3.1.3 互连线的网格划分第28-29页
    3.2 多物理耦合场仿真分析第29-35页
        3.2.1 热-电耦合仿真第29-32页
        3.2.2 热-结构耦合仿真第32-35页
    3.3 原子质量流分析第35-39页
        3.3.1 正交仿真试验中的因素和水平第35-36页
        3.3.2 互连线的仿真方案设计第36-39页
第4章 金薄膜加热互连线的可靠性试验分析第39-56页
    4.1 互连线的制作工艺第39-43页
        4.1.1 互连线结构设计第39-40页
        4.1.2 互连线样品制作第40-42页
        4.1.3 互连线样品切割第42-43页
    4.2 样品的筛选与测量第43-46页
        4.2.1 表面形貌观测第44-45页
        4.2.2 结构参数测量第45-46页
        4.2.3 初始电阻测量第46页
    4.3 互连线的试验系统设计第46-47页
        4.3.1 试验系统第46页
        4.3.2 失效准则第46-47页
        4.3.3 试验应力第47页
        4.3.4 参数测量第47页
    4.4 互连线实验方案第47-56页
        4.4.1 摸底试验第47-52页
        4.4.2 正交试验第52-56页
第5章 总结与展望第56-58页
    5.1 全文总结第56-57页
    5.2 展望第57-58页
参考文献第58-61页
致谢第61页

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