| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题背景 | 第9页 |
| 1.2 高温功率芯片连接发展现状 | 第9-15页 |
| 1.2.1 纳米银烧结法 | 第10-11页 |
| 1.2.2 SLID连接法 | 第11-13页 |
| 1.2.3 TLPS连接法 | 第13-14页 |
| 1.2.4 纳米多孔金属热压键合法 | 第14-15页 |
| 1.3 核壳结构材料的制备 | 第15-18页 |
| 1.3.1 化学镀法 | 第16页 |
| 1.3.2 置换还原法 | 第16-17页 |
| 1.3.3 共沉积法 | 第17-18页 |
| 1.4 主要创新点及研究内容 | 第18-20页 |
| 1.4.1 主要创新点 | 第18页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 实验部分 | 第20-28页 |
| 2.1 实验材料与设备 | 第20-22页 |
| 2.2 钎料的制备方法 | 第22-25页 |
| 2.2.1 Ag@In核壳粉末的制备 | 第22-24页 |
| 2.2.2 Ag@In核壳粉末预制片的制备 | 第24页 |
| 2.2.3 泡沫Ag-In钎料片的制备 | 第24-25页 |
| 2.3 钎料的性能测试 | 第25-27页 |
| 2.3.1 导电、导热性能的测试 | 第25-26页 |
| 2.3.2 抗剪切性能的测试 | 第26-27页 |
| 2.3.3 抗热冲击性能的测试 | 第27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 Ag@In核壳粉末与泡沫Ag-In钎料片的制备 | 第28-44页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 Ag@In核壳粉末制备机理与过程 | 第28-32页 |
| 3.2.1 制备机理 | 第28-30页 |
| 3.2.2 前驱体溶液的配制 | 第30-31页 |
| 3.2.3 反应时间与温度的确定 | 第31-32页 |
| 3.3 Ag@In壳层厚度的控制 | 第32-38页 |
| 3.3.1 In~(3+)浓度的影响 | 第33-36页 |
| 3.3.2 镀覆次数的影响 | 第36-38页 |
| 3.4 泡沫Ag-In钎料片的制备 | 第38-42页 |
| 3.4.1 制备原理 | 第38-41页 |
| 3.4.2 丝网印刷回流法制备泡沫Ag-In钎料片 | 第41-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 Ag@In粉预制片和泡沫Ag-In钎料片的性能 | 第44-59页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 Ag@In粉预制片的性能 | 第44-52页 |
| 4.2.1 预制片的导电、导热性能 | 第44-46页 |
| 4.2.2 预制片形成的焊缝组织 | 第46-51页 |
| 4.2.3 预制片形成的焊缝的剪切强度 | 第51-52页 |
| 4.3 泡沫Ag-In钎料片的性能研究 | 第52-57页 |
| 4.3.1 钎料片的导电、导热性能 | 第52-53页 |
| 4.3.2 钎料片形成的焊缝组织 | 第53-54页 |
| 4.3.3 钎料片形成的焊缝的剪切强度 | 第54-57页 |
| 4.3.4 钎料片形成的焊缝的耐热冲击性能 | 第57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
