微观组织和晶粒取向对无铅钎料焊点可靠性的影响
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第9-22页 |
| 1.2.1 电迁移原理 | 第9-11页 |
| 1.2.2 电迁移对焊点可靠性的影响 | 第11-15页 |
| 1.2.3 热循环对焊点可靠性的影响 | 第15-18页 |
| 1.2.4 等温时效对焊点可靠性的影响 | 第18-22页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 实验材料及实验方法 | 第23-30页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 实验材料 | 第23-24页 |
| 2.3 搭建实验平台 | 第24-25页 |
| 2.4 实验方法 | 第25-28页 |
| 2.4.1 试样制备 | 第25-26页 |
| 2.4.2 焊点重熔实验 | 第26-27页 |
| 2.4.3 老化实验 | 第27页 |
| 2.4.4 电迁移实验 | 第27-28页 |
| 2.5 焊点的表征方法 | 第28-29页 |
| 2.5.1 SEM和EBSD表征 | 第28页 |
| 2.5.2 维氏硬度测量 | 第28-29页 |
| 2.6 本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 重熔试样及电迁移现象分析 | 第30-48页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 重熔试样分析 | 第30-35页 |
| 3.2.1 焦耳热效应 | 第34页 |
| 3.2.2 电迁移效应 | 第34-35页 |
| 3.2.3 过冷度的影响 | 第35页 |
| 3.3 重熔试样电迁移实验 | 第35-46页 |
| 3.3.1 相同通电时间下的电迁移效应 | 第35-38页 |
| 3.3.2 不同通电时间下的电迁移效应 | 第38-44页 |
| 3.3.3 晶粒转动 | 第44-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 老化试样的电迁移现象分析 | 第48-64页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 老化焊点组织分析 | 第48-53页 |
| 4.2.1 回流焊后焊点的形貌 | 第48-49页 |
| 4.2.2 老化对焊点微观组织的影响 | 第49-53页 |
| 4.3 老化后焊点电迁移实验 | 第53-60页 |
| 4.3.1 老化试样和电迁移试样对比 | 第53-55页 |
| 4.3.2 老化后电迁移试样分析 | 第55-57页 |
| 4.3.3 不同老化时间的焊点电迁移行为 | 第57-60页 |
| 4.4 老化后电迁移试样硬度分析 | 第60-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
