微波模块再流焊热—力分析及再流焊控制界面优化
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 表面组装技术简介 | 第9-10页 |
| 1.2 再流焊及其发展历史 | 第10-11页 |
| 1.3 焊接研究发展 | 第11-15页 |
| 1.3.1 解析法 | 第11-12页 |
| 1.3.2 数值模拟法 | 第12-15页 |
| 1.4 再流焊模拟研究的发展 | 第15-18页 |
| 1.4.1 基于热分析的再流焊工艺仿真模型 | 第15-17页 |
| 1.4.2 基于SPC的再流焊控制与预测系统 | 第17-18页 |
| 1.5 再流焊过程建模与仿真的意义 | 第18页 |
| 1.6 人机交互系统——用户界面设计 | 第18-21页 |
| 1.6.1 人机交互系统的发展 | 第18-19页 |
| 1.6.2 用户界面设计 | 第19-20页 |
| 1.6.3 界面设计的规则 | 第20-21页 |
| 1.7 本文的研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 传热机理与数学模型 | 第23-31页 |
| 2.1 再流焊中涉及的传热问题 | 第23-26页 |
| 2.2 热扩散方程 | 第26-28页 |
| 2.3 边界条件与初始条件 | 第28-29页 |
| 2.3.1 边界条件 | 第28-29页 |
| 2.3.2 初始条件 | 第29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-31页 |
| 第三章 LTCC组件的建模与温度场仿真 | 第31-59页 |
| 3.1 LTCC组件有限元模型 | 第32-36页 |
| 3.1.1 几何模型 | 第33页 |
| 3.1.2 网格划分 | 第33-35页 |
| 3.1.3 材料参数 | 第35-36页 |
| 3.2 加载 | 第36-40页 |
| 3.2.1 初始温度 | 第36页 |
| 3.2.2 加热机理分析 | 第36-38页 |
| 3.2.3 对流传热系数与辐射换热系数 | 第38-40页 |
| 3.3 习惯 | 第40-44页 |
| 3.3.1 换热系数曲线 | 第41-42页 |
| 3.3.2 环境温度曲线 | 第42-44页 |
| 3.4 仿真结果与验证 | 第44-48页 |
| 3.4.1 温区转换--先后关系影响下的温度场 | 第44-45页 |
| 3.4.2 加热温区--结构特点影响下的温度场 | 第45-46页 |
| 3.4.3 冷却时的温度场 | 第46-48页 |
| 3.5 三种温度曲线 | 第48-58页 |
| 3.5.1 理论温度曲线 | 第50-52页 |
| 3.5.2 实测温度曲线 | 第52-55页 |
| 3.5.3 模拟温度曲线 | 第55-58页 |
| 3.6 本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 LTCC组件力学仿真与优化 | 第59-85页 |
| 4.1 热应力有限元分析方法 | 第59-60页 |
| 4.2 变形的机理分析 | 第60-61页 |
| 4.3 设置 | 第61-63页 |
| 4.3.1 边界条件与约束 | 第62-63页 |
| 4.3.2 接触条件 | 第63页 |
| 4.3.3 加载设置 | 第63页 |
| 4.4 仿真结果 | 第63-66页 |
| 4.4.1 翘曲 | 第63-64页 |
| 4.4.2 热应力 | 第64-66页 |
| 4.5 优化策略 | 第66-67页 |
| 4.5.1 优化方法 | 第66页 |
| 4.5.2 优化原则与思路 | 第66-67页 |
| 4.6 LTCC槽内圆角的优化 | 第67-70页 |
| 4.6.1 增大圆角 | 第67-69页 |
| 4.6.2 圆角尺寸的影响 | 第69-70页 |
| 4.6.3 热应力优化方案一 | 第70页 |
| 4.7 过渡层匹配优化 | 第70-77页 |
| 4.7.1 匹配材料 | 第70-71页 |
| 4.7.2 过渡层匹配的效果 | 第71-73页 |
| 4.7.3 过渡层厚度对焊接的影响 | 第73-74页 |
| 4.7.4 不同材料匹配的影响 | 第74-76页 |
| 4.7.5 热应力优化方案二 | 第76-77页 |
| 4.8 约束壳体变形的影响 | 第77-79页 |
| 4.8.1 夹具力的大小的影响 | 第78页 |
| 4.8.2 热应力优化方案三 | 第78-79页 |
| 4.9 侧壁的优化 | 第79-82页 |
| 4.9.1 侧壁尺寸 | 第79-80页 |
| 4.9.2 优化计算结果 | 第80-81页 |
| 4.9.3 侧壁尺寸的影响 | 第81-82页 |
| 4.9.4 翘曲的优化方案一 | 第82页 |
| 4.10 壳体厚度的影响 | 第82-83页 |
| 4.10.1 增加厚度 | 第82-83页 |
| 4.10.2 翘曲优化方案二 | 第83页 |
| 4.11 其他措施 | 第83-84页 |
| 4.11.1 元件布局 | 第83页 |
| 4.11.2 夹具优化 | 第83-84页 |
| 4.11.3 提高焊接质量 | 第84页 |
| 4.12 本章小结 | 第84-85页 |
| 第五章 再流焊控制系统界面的再设计 | 第85-97页 |
| 5.1 引言 | 第85页 |
| 5.2 再流焊控制系统 | 第85-88页 |
| 5.2.1 操作流程 | 第86页 |
| 5.2.2 参数分类 | 第86页 |
| 5.2.3 控制功能部分 | 第86-87页 |
| 5.2.4 信息显示功能 | 第87页 |
| 5.2.5 系统结构和布局 | 第87-88页 |
| 5.3 界面功能优化 | 第88-91页 |
| 5.3.1 原界面 | 第88-89页 |
| 5.3.2 参数输入界面优化 | 第89-90页 |
| 5.3.3 显示和监控功能优化 | 第90-91页 |
| 5.3.4 控制按钮及其他功能优化 | 第91页 |
| 5.4 界面元素设计 | 第91-92页 |
| 5.4.1 界面风格的设计 | 第91页 |
| 5.4.2 文字的应用 | 第91-92页 |
| 5.4.3 色彩的选择 | 第92页 |
| 5.4.4 图形的使用 | 第92页 |
| 5.5 眼动实验 | 第92-96页 |
| 5.5.1 眼动实验的准备 | 第92-93页 |
| 5.5.2 结果分析 | 第93-96页 |
| 5.6 本章小结 | 第96-97页 |
| 第六章 总结与展望 | 第97-99页 |
| 6.1 总结 | 第97-98页 |
| 6.2 展望 | 第98-99页 |
| 致谢 | 第99-101页 |
| 参考文献 | 第101-104页 |
